| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第15页 |
| 1.2 SAR技术 | 第15-17页 |
| 1.3 3D-MCM技术 | 第17-18页 |
| 1.4 本文研究内容和章节安排 | 第18-21页 |
| 第二章 LTCC与MCM技术 | 第21-33页 |
| 2.1 LTCC工艺的材料 | 第21-24页 |
| 2.1.1 LTCC的介质材料 | 第21-23页 |
| 2.1.2 LTCC的导体材料 | 第23-24页 |
| 2.2 LTCC与HTCC的比较 | 第24-26页 |
| 2.3 LTCC技术的发展趋势 | 第26-29页 |
| 2.4 MCM与MCM-C | 第29-31页 |
| 2.4.1 MCM技术的发展和分类 | 第29-30页 |
| 2.4.2 MCM-C技术及其优势 | 第30-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 MCM的信号完整性研究 | 第33-53页 |
| 3.1 信号完整性基础理论 | 第33-37页 |
| 3.1.1 信号完整性的根源 | 第33页 |
| 3.1.2 传输线与特性阻抗 | 第33-36页 |
| 3.1.3 传输线上信号的反射 | 第36-37页 |
| 3.2 MCM过孔对信号完整性的影响仿真 | 第37-51页 |
| 3.2.1 过孔的电特性模型 | 第37-39页 |
| 3.2.2 过孔位于信号线末端 | 第39-46页 |
| 3.2.3 过孔位于信号线中间 | 第46-51页 |
| 3.2.4 仿真结果对MCM物理设计的指导 | 第51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 3D-MCM SAR信号处理模块的设计及实现 | 第53-77页 |
| 4.1 SAR信号处理模块的重新设计 | 第53-57页 |
| 4.1.1 SAR信号处理模块的总体结构 | 第53-54页 |
| 4.1.2 SAR信号处理模块的 3D-MCM化设计 | 第54-57页 |
| 4.2 3D-MCM信号处理模块的物理设计 | 第57-66页 |
| 4.2.1 设计软件 | 第57-58页 |
| 4.2.2 设计流程 | 第58页 |
| 4.2.3 数据处理模块的版图 | 第58-61页 |
| 4.2.4 生产数据的导出 | 第61-66页 |
| 4.3 SAR数据处理模块LTCC基板的实现 | 第66-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章总结与展望 | 第77-79页 |
| 5.1 研究结论 | 第77页 |
| 5.2 研究展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 作者简介 | 第84-85页 |
| 1. 基本情况 | 第84页 |
| 2. 教育背景 | 第84-85页 |