| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-30页 |
| 1.1 载流摩擦的研究背景 | 第14-17页 |
| 1.2 载流摩擦的研究现状 | 第17-29页 |
| 1.2.1 载流摩擦评价体系的研究 | 第17-19页 |
| 1.2.2 载流摩擦材料 | 第19-22页 |
| 1.2.3 服役条件对载流摩擦学性能的影响 | 第22-26页 |
| 1.2.4 载流摩擦磨损机理的研究 | 第26-29页 |
| 1.3 研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 试验材料和方法 | 第30-41页 |
| 2.1 载流摩擦的研究方法与设备 | 第30-36页 |
| 2.1.1 HST-100高速载流摩擦试验机 | 第30-33页 |
| 2.1.2 表征参数 | 第33-36页 |
| 2.2 表面微观检测 | 第36-37页 |
| 2.3 材料的理化性能检测 | 第37-38页 |
| 2.4 试验用材料及其制备 | 第38-41页 |
| 第三章 铜基材料载流摩擦学特性 | 第41-58页 |
| 3.1 电因素对铜基材料摩擦磨损特性的影响 | 第41-46页 |
| 3.1.1 电流对摩擦磨损性能影响的一般规律 | 第42-43页 |
| 3.1.2 电流大小对摩擦磨损性能的影响 | 第43-46页 |
| 3.2 对磨损率的回归分析 | 第46-50页 |
| 3.3 摩擦因素对铜基材料载流质量的影响 | 第50-52页 |
| 3.3.1 运动条件对载流质量影响的一般规律 | 第50-51页 |
| 3.3.2 PV条件对摩擦副载流质量的影响 | 第51-52页 |
| 3.4 对载流效率的回归分析 | 第52-56页 |
| 3.5 动态电流和动态摩擦系数的关联关系 | 第56-57页 |
| 3.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 载流摩擦过程中的伴生电弧 | 第58-77页 |
| 4.1 电弧放电的形成条件及特点 | 第58-60页 |
| 4.2 摩擦过程中电弧的特点 | 第60-70页 |
| 4.2.1 电弧的形成过程 | 第60-62页 |
| 4.2.2 电弧的运动性 | 第62-65页 |
| 4.2.3 电弧的随机性 | 第65-68页 |
| 4.2.4 PVI条件对电弧的影响 | 第68-70页 |
| 4.3 电弧对载流摩擦学性能的影响 | 第70-76页 |
| 4.3.1 电弧与摩擦磨损特性的关系 | 第70-71页 |
| 4.3.2 电弧对材料损伤的影响 | 第71-74页 |
| 4.3.3 电弧与载流质量的关系 | 第74页 |
| 4.3.4 电弧对导电性能的影响 | 第74-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 载流摩擦磨损的破坏机制 | 第77-101页 |
| 5.1 粗糙表面接触特点 | 第77-80页 |
| 5.2 载流摩擦条件下铜基材料的材料损伤 | 第80-95页 |
| 5.2.1 一般机械损伤 | 第80-81页 |
| 5.2.2 电因素导致的损伤形式变化 | 第81-89页 |
| 5.2.3 电损伤与机械摩擦损伤的关系 | 第89-95页 |
| 5.3 载流摩擦条件下铜基材料的导电品质恶化 | 第95-100页 |
| 5.3.1 导电品质的恶化 | 第95-97页 |
| 5.3.2 摩擦因素导致载流质量的变化 | 第97-99页 |
| 5.3.3 接触导电和电弧导电的关系 | 第99-100页 |
| 5.4 本章小结 | 第100-101页 |
| 第六章 抑制电弧损伤的Cu-石墨材料 | 第101-117页 |
| 6.1 材料的设计及制备 | 第101-103页 |
| 6.1.1 材料设计 | 第101-102页 |
| 6.1.2 Cu-石墨复合材料的制备 | 第102-103页 |
| 6.2 Cu-石墨材料的载流摩擦学特性 | 第103-112页 |
| 6.2.1 石墨含量对材料载流摩擦学特性的影响 | 第103-105页 |
| 6.2.2 Cu-石墨材料载流摩擦学特性改善的机理 | 第105-112页 |
| 6.3 材料制备工艺的优化 | 第112-116页 |
| 6.4 本章小结 | 第116-117页 |
| 第七章 结论 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-125页 |
| 致谢 | 第125-126页 |
| 附录：攻读博士学位期间的主要成果 | 第126-127页 |