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晶圆测试信息管理系统流程改造实施研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第9-11页
    1.1 论文研究背景第9页
    1.2 论文研究目的第9-10页
    1.3 论文结构第10-11页
2 相关理论和文献综述第11-21页
    2.1 RFID的基本原理和发展应用历史第11-12页
        2.1.1 RFID的基本原理和组成要素分解第11页
        2.1.2 RFID的发展应用历史第11-12页
    2.2 RFID系统在半导体产业应用第12-18页
        2.2.1 半导体产业中RFID的分类和比较选择第12-13页
        2.2.2 半导体产业中的应用案例第13-18页
    2.3 项目管理、信息系统相关理论第18-20页
        2.3.1 项目管理相关理论第18-19页
        2.3.2 信息系统相关理论第19-20页
    2.4 本研究对以往应用的突破展望第20-21页
3 企业信息管理现状及问题分析第21-31页
    3.1 晶圆测试简介第21-27页
        3.1.1 半导体制造产业链简介第21-22页
        3.1.2 晶圆测试的生产流程和管理方法特点第22-24页
        3.1.3 晶圆测试作业流程简介第24-27页
    3.2 案例企业现状分析第27-31页
        3.2.1 企业简介第27页
        3.2.2 现有相关作业流程第27-28页
        3.2.3 企业信息系统问题分析第28-31页
4 信息系统流程改造实施目标和应用设计第31-39页
    4.1 RFID应用对象介绍第31-33页
    4.2 系统流程改造实施目标第33-35页
    4.3 实时信息系统设计和架构第35-39页
5 信息系统的实施和效益分析第39-48页
    5.1 系统实施步骤第39-41页
        5.1.1 应用实施步骤第39页
        5.1.2 具体实施的项目管理第39-41页
    5.2 实施过程中的问题解决第41-42页
    5.3 实施后的作业流程和信息系统总览第42-44页
        5.3.1 实施后的作业流程第42-43页
        5.3.2 流程改造后新系统完整信息流第43-44页
    5.4 流程改造后系统实施效益分析和总结第44-48页
        5.4.1 流程改造后系统实施对案例企业的效益第44-45页
        5.4.2 系统延伸对企业上下游供应链的潜在效益第45页
        5.4.3 系统实施的经验总结第45-48页
结论第48-49页
参考文献第49-50页
致谢第50-51页

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