| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 半导体涂层简介 | 第9页 |
| 1.2 点火嘴用涂层材料的应用及意义 | 第9-14页 |
| 1.3 CuAlO_2的结构和性能 | 第14-16页 |
| 1.3.1 CuAlO_2的结构 | 第14-16页 |
| 1.3.2 CuAlO_2的性能 | 第16页 |
| 1.4 CuAlO_2的掺杂 | 第16-18页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第18-21页 |
| 第2章 样品的制备与测试技术 | 第21-27页 |
| 2.1 样品的制备工艺 | 第21-24页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第21-23页 |
| 2.1.2 样品的制备工艺 | 第23-24页 |
| 2.2 测试表征方法 | 第24-26页 |
| 2.2.1 X-ray diffraction（XRD）分析 | 第24-25页 |
| 2.2.2 X射线光电子谱仪（XPS） | 第25页 |
| 2.2.3 宽频介电阻抗分析仪 | 第25页 |
| 2.2.4 霍尔测试仪(Hall) | 第25页 |
| 2.2.5 陶瓷表观密度测试 | 第25-26页 |
| 2.2.6 涂层的点火电压 | 第26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 CuAl_(1-x)Cr_xO_2陶瓷的制备及其性能研究 | 第27-37页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 实验过程 | 第27-28页 |
| 3.2.1 样品制备过程 | 第27页 |
| 3.2.2 样品表征 | 第27-28页 |
| 3.3 掺杂量对陶瓷物相的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 掺杂量对样品电学性能的影响 | 第29-35页 |
| 3.4.1 CuAl_(1-x)Cr_xO_2陶瓷的价态研究 | 第29-31页 |
| 3.4.2 CuAl_(1-x)Cr_xO_2陶瓷的电化学阻抗研究 | 第31-33页 |
| 3.4.3 CuAl_(1-x)Cr_xO_2陶瓷的载流子行为研究 | 第33-35页 |
| 3.4.4 CuAl_(1-x)Cr_xO_2涂层的点火行为研究 | 第35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 CuAl_(1-y)Sc_yO_2陶瓷的制备及其性能研究 | 第37-47页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 实验部分 | 第37-38页 |
| 4.2.1 样品制备过程 | 第37-38页 |
| 4.2.2 样品表征 | 第38页 |
| 4.3 结果及表征 | 第38-46页 |
| 4.3.1 CuAl_(1-y)Sc_yO_2陶瓷物相分析 | 第38-40页 |
| 4.3.2 CuAl_(1-y)Sc_yO_2陶瓷的载流子行为研究 | 第40-41页 |
| 4.3.3 CuAl_(1-y)Sc_yO_2陶瓷的阻抗行为研究 | 第41-45页 |
| 4.3.4 CuAl_(1-y)Sc_yO_2涂层的点火行为研究 | 第45-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 Y_2O_3掺杂对CuAlO_2陶瓷的结构与性能的影响 | 第47-57页 |
| 5.1 引言 | 第47页 |
| 5.2 实验过程 | 第47-48页 |
| 5.2.1 样品制备过程 | 第47-48页 |
| 5.2.2 样品表征 | 第48页 |
| 5.3 结果及表征 | 第48-55页 |
| 5.3.1 掺杂量对陶瓷物相的影响 | 第48-50页 |
| 5.3.2 掺杂量对陶瓷阻抗行为的影响 | 第50-54页 |
| 5.3.3 掺杂量对陶瓷载流子行为的影响 | 第54页 |
| 5.3.4 掺杂量对涂层点火行为的影响 | 第54-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 结论与展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
