摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 电子封装材料的发展趋势 | 第11页 |
1.3 石墨烯的制备与改性 | 第11-14页 |
1.3.1 石墨烯 | 第11-12页 |
1.3.2 石墨烯制备方法 | 第12-13页 |
1.3.3 石墨烯的改性 | 第13-14页 |
1.4 液晶及液晶功能化纳米材料 | 第14-15页 |
1.5 导热复合材料 | 第15-16页 |
1.6 导热机理 | 第16页 |
1.7 本论文主要研究内容和创新点 | 第16-18页 |
1.7.1 主要研究内容 | 第16-17页 |
1.7.2 创新点 | 第17-18页 |
第2章 AOBPO液晶功能化石墨烯纳米导热材料的制备与性能研究 | 第18-46页 |
2.1 引言 | 第18-19页 |
2.2 实验部分 | 第19-25页 |
2.2.1 实验材料与仪器 | 第19-20页 |
2.2.2 制备与表征 | 第20-24页 |
2.2.3 材料结构与性能表征方法 | 第24-25页 |
2.3 结果与讨论 | 第25-43页 |
2.3.1 四甲基环四硅氧烷的结构表征 | 第25-27页 |
2.3.2 AOBPO液晶的结构与性能表征 | 第27-30页 |
2.3.3 石墨烯和液晶功能化石墨烯复合材料的表征 | 第30-36页 |
2.3.4 纳米导热复合材料的性能测试 | 第36-39页 |
2.3.5 施加剪切力场制备石墨烯纳米导热材料的性能测试 | 第39-43页 |
2.4 本章小结 | 第43-46页 |
第3章 DABP液晶功能化石墨烯纳米导热材料的制备与性能研究 | 第46-68页 |
3.1 引言 | 第46-47页 |
3.2 实验部分 | 第47-51页 |
3.2.1 实验材料与仪器 | 第47-48页 |
3.2.2 制备与表征 | 第48-50页 |
3.2.3 材料结构与性能表征方法 | 第50-51页 |
3.3 结果与讨论 | 第51-65页 |
3.3.1 4,4’-二烯丙氧基联苯(DABP)的结构表征 | 第51-53页 |
3.3.2 4,4’-二烯丙氧基联苯(DABP)的液晶性表征 | 第53-54页 |
3.3.3 液晶功能化石墨烯复合材料的表征 | 第54-58页 |
3.3.4 石墨烯纳米导热复合材料的性能测试 | 第58-61页 |
3.3.5 施加剪切力场制备石墨烯纳米导热材料的性能测试 | 第61-65页 |
3.4 本章小结 | 第65-68页 |
第4章 石墨烯包覆铜纳米粒子导热复合材料的制备及其性能研究 | 第68-78页 |
4.1 引言 | 第68-69页 |
4.2 实验部分 | 第69-71页 |
4.2.1 实验材料与仪器 | 第69-70页 |
4.2.2 制备与表征 | 第70页 |
4.2.3 材料结构与性能表征方法 | 第70-71页 |
4.3 结果与讨论 | 第71-77页 |
4.3.1 石墨烯包覆铜纳米粒子/氮化铝复合材料的导热性能 | 第71-72页 |
4.3.2 石墨烯包覆铜纳米粒子/氮化铝复合材料的扫描电子显微镜(SEM)测试 | 第72-73页 |
4.3.3 石墨烯包覆铜纳米粒子/氮化铝复合材料的电阻 | 第73-74页 |
4.3.4 石墨烯包覆铜纳米粒子/氮化硼复合材料的导热性能 | 第74-75页 |
4.3.5 石墨烯包覆铜纳米粒子氮化硼导热材料的扫描电子显微镜(SEM)测试 | 第75-76页 |
4.3.6 石墨烯包覆铜纳米粒子氮化硼复合材料的电阻 | 第76-77页 |
4.4 本章小结 | 第77-78页 |
第五章 结论与展望 | 第78-82页 |
5.1 结论 | 第78-81页 |
5.2 展望 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-86页 |
致谢 | 第86-88页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第88页 |