| 摘要 | 第6-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第15-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第15-16页 |
| 1.2 研究内容 | 第16-19页 |
| 1.2.1 不同类型低温等离子体修饰催化剂脱除H_2S研究 | 第16页 |
| 1.2.2 不同放电强度低温等离子体修饰催化剂脱除H_2S研究 | 第16-17页 |
| 1.2.3 低温等离子体修饰催化剂机理的研究 | 第17-19页 |
| 第二章 文献综述 | 第19-29页 |
| 2.1 低温等离子体简介 | 第19-21页 |
| 2.2 低温等离子体修饰催化剂可行性及优点分析 | 第21-24页 |
| 2.3 低温等离子体对催化剂的作用 | 第24-29页 |
| 2.3.1 低温等离子体修饰对催化剂吸附性能的影响 | 第24页 |
| 2.3.2 低温等离子体修饰对催化剂表面活性基团或官能团的引入 | 第24-26页 |
| 2.3.3 低温等离子体修饰对催化剂金属分散度的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.4 低温等离子体修饰对催化剂物理特性的影响 | 第27页 |
| 2.3.5 低温等离子体修饰催化剂研究中存在的问题 | 第27-29页 |
| 第三章 试验方法与装置 | 第29-39页 |
| 3.1 试剂、仪器及试验系统 | 第29-32页 |
| 3.1.1 试剂与仪器 | 第29-30页 |
| 3.1.2 试验系统 | 第30-31页 |
| 3.1.3 DBD系统 | 第31-32页 |
| 3.2 催化剂的制备 | 第32-34页 |
| 3.2.1 催化剂的前期制备 | 第32-33页 |
| 3.2.2 催化剂的低温等离子体表面修饰 | 第33-34页 |
| 3.3 试验技术研究路线图 | 第34-35页 |
| 3.4 催化剂评价指标 | 第35页 |
| 3.5 催化剂表征 | 第35-37页 |
| 3.5.1 BET | 第35页 |
| 3.5.2 SEM | 第35-36页 |
| 3.5.3 XPS | 第36页 |
| 3.5.4 CO-Pause | 第36页 |
| 3.5.5 CO_2-TPD | 第36页 |
| 3.5.6 In-situ FTIR | 第36-37页 |
| 3.6 量子化学理论计算 | 第37-39页 |
| 第四章 不同放电类型低温等离子体修饰催化剂脱除H_2S研究 | 第39-45页 |
| 4.1 不同反应器下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S的影响 | 第39-40页 |
| 4.2 不同放电气体下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S的影响 | 第40-44页 |
| 4.3 小结 | 第44-45页 |
| 第五章 不同放电强度低温等离子体修饰催化剂脱除H_2S研究 | 第45-71页 |
| 5.1 不同输入电压下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S影响 | 第45-52页 |
| 5.2 不同处理时间下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S影响 | 第52-55页 |
| 5.3 不同放电气隙下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S影响 | 第55-62页 |
| 5.4 不同介质厚度下等离子体修饰对催化剂脱除H_2S影响 | 第62-68页 |
| 5.5 小结 | 第68-71页 |
| 第六章 低温等离子体修饰催化剂机理的研究 | 第71-81页 |
| 6.1 等离子体修饰机理的实验研究 | 第71-76页 |
| 6.1.1 氨等离子体修饰机理的探索试验 | 第71-72页 |
| 6.1.2 氨等离子体修饰机理的In-Situ FTIR试验 | 第72-76页 |
| 6.2 氨等离子体修饰机理的理论研究 | 第76-78页 |
| 6.3 小结 | 第78-81页 |
| 第七章 结论及建议 | 第81-85页 |
| 7.1 结论 | 第81-82页 |
| 7.2 创新点 | 第82-83页 |
| 7.3 建议 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-97页 |
| 附录A 硕士期间研究成果 | 第97-99页 |
| 附录B 硕士期间获奖情况 | 第99-101页 |
| 附录C 硕士期间参与研究的课题情况 | 第101页 |
