| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 导电轨发展及应用概况 | 第13-14页 |
| 1.2 金属的导电机理 | 第14页 |
| 1.3 影响铝合金电导率的因素 | 第14-15页 |
| 1.3.1 Al-Mg-Si系合金的成分与组织 | 第14-15页 |
| 1.3.2 晶体缺陷 | 第15页 |
| 1.3.3 热处理工艺 | 第15页 |
| 1.4 铝合金时效处理研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4.1 单级时效 | 第15-17页 |
| 1.4.2 二次时效 | 第17页 |
| 1.4.3 双级时效 | 第17-19页 |
| 1.5 第二相 | 第19-21页 |
| 1.6 本课题的研究意义及内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第23-29页 |
| 2.1 试验材料 | 第23页 |
| 2.2 热处理方案 | 第23-25页 |
| 2.3 组织与性能测试方法及设备 | 第25-27页 |
| 2.3.1 试样制备方法 | 第25-26页 |
| 2.3.2 显微组织及物相组成分测试 | 第26页 |
| 2.3.3 显微硬度的测试 | 第26页 |
| 2.3.4 拉伸性能测试 | 第26-27页 |
| 2.3.5 电导率测试 | 第27页 |
| 2.4 课题的技术路线 | 第27-29页 |
| 第3章 双级时效对6063导电轨型材性能的影响 | 第29-47页 |
| 3.1 一级时效温度对合金硬度的影响 | 第29-30页 |
| 3.2 一级时效温度对合金电导率的影响 | 第30-32页 |
| 3.3 一级时效温度对合金综合性能的影响 | 第32-38页 |
| 3.3.1 抗拉强度曲线与屈服强度曲线分析 | 第32-34页 |
| 3.3.2 拉伸断口扫描分析 | 第34-36页 |
| 3.3.3 合金综合性能分析 | 第36-38页 |
| 3.4 不同时效制度下的XRD衍射分析 | 第38-41页 |
| 3.5 不同时效制度下的TEM分析 | 第41-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-47页 |
| 第4章 二级时效温度对合金性能的影响 | 第47-61页 |
| 4.1 二级时效温度对合金硬度的影响 | 第47-48页 |
| 4.2 二级时效温度对合金电导率的影响 | 第48-49页 |
| 4.3 二级时效温度对合金综合性能的影响 | 第49-53页 |
| 4.3.1 抗拉强度曲线与屈服强度曲线分析 | 第49-50页 |
| 4.3.2 拉伸断口扫描分析 | 第50-52页 |
| 4.3.3 合金综合性能分析 | 第52-53页 |
| 4.4 不同时效制度下的XRD衍射分析 | 第53-55页 |
| 4.5 不同时效制度下的TEM分析 | 第55-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 Cu含量对Al-Mg-Si-Cu导电轨型材性能的影响 | 第61-77页 |
| 5.1 不同Cu含量对显微硬度的影响 | 第61-63页 |
| 5.2 不同Cu含量对合金电导率的影响 | 第63-64页 |
| 5.3 不同Cu含量对合金综合性能的影响 | 第64-69页 |
| 5.3.1 抗拉强度曲线和屈服强度曲线分析 | 第64-65页 |
| 5.3.2 拉伸断口扫描分析 | 第65-68页 |
| 5.3.3 综合性能分析 | 第68-69页 |
| 5.4 不同Cu含量合金的XRD衍射分析 | 第69-71页 |
| 5.5 不同Cu含量合金的TEM分析 | 第71-75页 |
| 5.6 本章小结 | 第75-77页 |
| 第6章 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第90页 |