硅—玻璃通道型标准漏孔制作及性能研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第16-27页 |
| 1.1 前言 | 第16页 |
| 1.2 标准漏孔的概述和分类 | 第16-19页 |
| 1.2.1 标准漏孔的概述 | 第16-17页 |
| 1.2.2 标准漏孔的分类 | 第17-19页 |
| 1.3 标准漏孔的应用 | 第19-22页 |
| 1.3.1 标准漏孔校准检漏仪 | 第19-20页 |
| 1.3.2 标准漏孔校准四极质谱仪 | 第20-21页 |
| 1.3.3 标准漏孔的其他应用 | 第21-22页 |
| 1.4 标准漏孔的校准方法 | 第22-25页 |
| 1.4.1 四极质谱仪比较法 | 第22-23页 |
| 1.4.2 固定流导法 | 第23-24页 |
| 1.4.3 定压变容法 | 第24页 |
| 1.4.4 定容升压法 | 第24-25页 |
| 1.5 本文的研究内容及创新 | 第25-26页 |
| 1.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 第二章 标准漏孔制作方法分析 | 第27-34页 |
| 2.1 气体在微通道中的流动及流导计算 | 第27-29页 |
| 2.1.1 气体在微通道中的流动状态 | 第27页 |
| 2.1.2 气体在微通道中的流导计算 | 第27-29页 |
| 2.2 标准漏孔制作的研究现状 | 第29-31页 |
| 2.2.1 微孔型标准漏孔 | 第29-30页 |
| 2.2.2 烧结型标准漏孔 | 第30页 |
| 2.2.3 其他制作方法 | 第30-31页 |
| 2.3 标准漏孔制作方案以及漏孔的特点 | 第31-33页 |
| 2.3.1 制作方案的确定 | 第31-32页 |
| 2.3.2 硅-玻璃通道型标准漏孔的特点 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 硅-玻璃通道型标准漏孔的制备 | 第34-49页 |
| 3.1 实验材料及设备 | 第34-37页 |
| 3.1.1 实验材料 | 第34-35页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第35-37页 |
| 3.2 制作过程 | 第37-40页 |
| 3.2.1 光刻胶图形的制备 | 第38页 |
| 3.2.2 图形的转移 | 第38-39页 |
| 3.2.3 沟槽的密封 | 第39-40页 |
| 3.2.4 漏孔元件的封装 | 第40页 |
| 3.3 硅-玻璃通道型标准漏孔的制作优势 | 第40-43页 |
| 3.3.1 干涉曝光技术的优势 | 第40-41页 |
| 3.3.2 反应离子刻蚀技术的优势 | 第41-43页 |
| 3.3.3 阳极键合技术的优势 | 第43页 |
| 3.4 制作工艺参数控制 | 第43-46页 |
| 3.4.1 通道制备尺寸的控制 | 第43-44页 |
| 3.4.2 反应离子刻蚀参数的控制 | 第44-45页 |
| 3.4.3 阳极键合参数的控制 | 第45-46页 |
| 3.5 通道制作结果及讨论 | 第46-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 硅-玻璃通道型标准漏孔的性能测试 | 第49-58页 |
| 4.1 硅-玻璃通道型标准漏孔的测试原理 | 第49-50页 |
| 4.2 测量装置的介绍 | 第50-55页 |
| 4.2.1 抽气机组 | 第51-52页 |
| 4.2.2 供气系统 | 第52页 |
| 4.2.3 被测漏孔 | 第52-53页 |
| 4.2.4 差压测量系统 | 第53-54页 |
| 4.2.5 数据采集系统 | 第54-55页 |
| 4.3 硅-玻璃通道型标准漏孔的测试过程 | 第55-57页 |
| 4.3.1 装置气密性检测 | 第55-56页 |
| 4.3.2 测量室体积的测量 | 第56页 |
| 4.3.3 标准漏孔流导和漏率的测量 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 测量结果及分析 | 第58-66页 |
| 5.1 测量结果 | 第58-62页 |
| 5.2 分子流特性的验证 | 第62-64页 |
| 5.3 测量不确定度评定 | 第64-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 研究工作总结 | 第66-67页 |
| 6.2 后期工作展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第72-73页 |
