首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文--激光器论文--半导体激光器论文

高功率半导体激光器封装热特性的分析研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·半导体激光器的发展第7-8页
   ·半导体激光器的应用第8页
   ·半导体激光器的热特性研究进展第8-10页
   ·本论文的主要工作第10-11页
第二章 半导体激光器工艺及热特性第11-16页
   ·半导体激光器工艺第11-12页
   ·半导体激光器热特性理论第12-15页
   ·本章小结第15-16页
第三章 单芯片半导体激光器的热特性分析第16-33页
   ·ANSYS软件热分析基本过程第16-23页
   ·单芯片半导体激光器稳态热分析第23-31页
   ·本章小结第31-33页
第四章 百瓦级多芯片半导体激光器的热特性分析第33-50页
   ·多芯片封装的半导体激光器的稳态热分析第33-44页
   ·多芯片封装半导体激光器的瞬态热分析第44-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 结论与展望第50-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-55页
硕士期间科研成果第55-56页
研究生学位论文评阅意见反馈表第56页

论文共56页,点击 下载论文
上一篇:光谱成像仪光学系统设计
下一篇:用于十二通道并行光发射模块的VCSEL制备工艺研究