摘要 | 第1-11页 |
ABSTRACT | 第11-12页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
·课题的研究背景及意义 | 第12-13页 |
·国内外研究现状 | 第13-14页 |
·国外高可靠芯片研究和发展概况 | 第13-14页 |
·国内高可靠芯片研究和发展概况 | 第14页 |
·空间辐射环境及对芯片的影响 | 第14-17页 |
·空间辐射环境 | 第14-15页 |
·空间辐射效应对芯片可靠性的影响 | 第15-17页 |
·芯片加固技术研究现状 | 第17-24页 |
·三模冗余技术 | 第18-19页 |
·汉明码技术 | 第19-21页 |
·奇偶校验码技术 | 第21-23页 |
·BCH 校验码技术 | 第23-24页 |
·本文的研究内容 | 第24页 |
·本文的组织结构 | 第24-26页 |
第二章 RAD_X 加固方案设计 | 第26-39页 |
·RAD_X 总体结构 | 第26-29页 |
·RAD_X 体系结构的特点 | 第26-27页 |
·RAD_X 总体结构 | 第27-29页 |
·RAD_X 加固需求分析 | 第29-31页 |
·RAD_X 加固方案设计 | 第31-38页 |
·RAD_X 单核加固方案 | 第31-35页 |
·RAD_X 多核加固方案 | 第35-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第三章 RAD_X 内核的整数部件加固设计与实现 | 第39-52页 |
·整数部件的功能与结构 | 第39-41页 |
·七段流水线 | 第39-40页 |
·寄存器文件 | 第40-41页 |
·整数部件加固设计 | 第41-45页 |
·寄存器文件加固设计 | 第42-44页 |
·流水线内的寄存器加固设计 | 第44-45页 |
·整数部件加固实现 | 第45-48页 |
·三模冗余技术在整数部件中的实现 | 第45-46页 |
·汉明码技术在整数部件中的实现 | 第46-48页 |
·整数部件加固验证 | 第48-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第四章 RAD_X 内核的 Cache 系统加固设计与实现 | 第52-62页 |
·Cache 系统的功能与结构 | 第52-56页 |
·Cache 总体结构 | 第52-54页 |
·指令 Cache | 第54-55页 |
·数据 Cache | 第55-56页 |
·Cache 系统加固设计 | 第56-57页 |
·Cache 系统的加固实现和验证 | 第57-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第五章 RAD_X 的主存控制器加固设计与实现 | 第62-73页 |
·主存控制器的功能与结构 | 第62-65页 |
·主存控制器的总体结构 | 第62-63页 |
·主存控制器的配置寄存器 | 第63-65页 |
·主存控制器访问 PROM 和 SRAM | 第65页 |
·芯片主存控制器加固设计 | 第65-68页 |
·主存控制器的加固实现和验证 | 第68-72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第六章 RAD_X 加固性能和开销分析 | 第73-78页 |
·RAD_X 加固性能分析 | 第73页 |
·FPGA 验证平台 | 第73-75页 |
·FPGA 硬件平台 | 第73-75页 |
·FPGA 软件平台 | 第75页 |
·RAD_X 加固开销分析 | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第七章 总结 | 第78-79页 |
·论文总结 | 第78页 |
·下一步工作 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-83页 |
作者在学期间取得的学术成果 | 第83页 |