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紫外激光诱导的量子阱混合技术及光子集成器件应用

Acknowledgements第1-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-14页
1 GENERAL INTRODUCTION第14-27页
   ·MOTIVATION OF THE WORK第14-18页
   ·PIC FABRICATION TECHNIOUES第18-24页
     ·Hybrid Integration第19-21页
     ·Monolithic Integration第21-24页
   ·PROJECT DESCRIPTION第24-27页
2 THEORY OF ENERGY BAND STRUCTURE AND INTERACTION OF LIGHT WITHSEMICONDUCTORS第27-45页
   ·INTRODUCTION第27页
   ·ENERGY BAND STRUCTURES IN SEMICONDUCTORS第27-30页
   ·THE QUANTUM WELL第30-31页
   ·CHARGE CARRIERS RECOMBINATION第31-33页
   ·STRAIN AND STRESS第33-39页
     ·Strain第34页
     ·Stress第34-35页
     ·Effect of Strain on the Band Strtucture of a Crvstal第35-37页
     ·Example of an InGaAs/GaAs Ouantum Wel]Under Biaxial Strain第37-39页
   ·LASER INTERACTION WITH SEMICONDUCTORS第39-44页
     ·Photo-excitation and Surface Response第39-41页
     ·Laser Induced Desorption and Ablation第41-42页
     ·Laser Pulse Absorption and Heat Transfer Processes第42-44页
   ·SUMMERY第44-45页
3 QUANTUM WELL INTERMIXING TECHNIQUES第45-77页
   ·INTRODUCTION第45-46页
   ·DESCRIPTION OF THE QUANTUM WELL INTERMIXING PROCESS第46页
   ·DIFFUSION EQUATION AND CALCULATION OF ENERGY LEVELS第46-49页
   ·POINT DEFECTS INFLUENCE第49-52页
   ·POINT DEFECT DIFFUSION UNDER A STRAIN GRADIENT第52-54页
   ·REVIEW OF QUANTUM WELL INTERMIXING TECHNIQUES第54-55页
   ·IMPURITY INDUCED DISORDERING第55-56页
   ·IMPURITY-FREE VACANCY DISORDERING第56-60页
   ·DIELECTRIC SPUTTERING INDUCED INTERMIXING第60-62页
   ·LOW TEMPERATURE EPITAXIAL "DEFECT" LAYER第62-63页
   ·ION IMPLANTATION INDUCED QUANTUM WELL INTERMIXING第63-66页
   ·PLASMA INDUCED DEFECT DISORDERING第66-67页
   ·LASER INDUCED QUANTUM WELL INTERMIXING第67-74页
     ·Continuous Wavelength Laser Induced QWI第67-69页
     ·Pulsed Laser Induced Disordering第69-70页
     ·Ultra-Violet Laser Induced Quantum Well Intermixing第70-74页
   ·SUMMARY第74-77页
4 UV—LASER INDUCED QUANTUM WELL INTERMIXING AND PHOTONICINTEGRATED DEVICES第77-108页
   ·INTRODUCTION第77-78页
   ·EXCIMER LASERS第78-81页
     ·KrF Laser Characteristics第80-81页
   ·InGaAsP/InP Heterostructure第81-82页
   ·Irradiation Setup第82-87页
     ·ProMaster (KrF laser)第83页
     ·Masks第83-84页
     ·UV Illumination Optics第84-85页
     ·Image Projection Lens第85页
     ·Vision Systems第85页
     ·Environment第85页
     ·Process Control第85-86页
     ·ProMaster System Architecture第86页
     ·Laser第86页
     ·ProMaster BDU第86-87页
     ·Part Motion第87页
     ·Controls第87页
   ·CHARACTERIZATION TECHNIQUES第87-92页
     ·Principle of Photoluminescence第88-90页
     ·Recombination Mechanism第90-92页
   ·UV-LASER PROCESSING OF THE QW MATERIAL第92-93页
   ·ETCH RATE第93-94页
   ·PL MAPS第94页
   ·UV-LASET OF DEVICE FABRICATION第94-95页
   ·LOW LOSS PASSIVE WAVEGUIDE第95-102页
     ·Waveguide Structure第95-97页
     ·Fabrication Steps第97-98页
     ·Characterization and Testing Result第98-99页
     ·Measurement Setup第99-102页
   ·FABRY-PEROT LASER第102-106页
     ·Fabrication Steps第102-103页
     ·Measurement Setup第103-104页
     ·Characterisation第104-106页
   ·SUMMARY第106-108页
5 QWI by Sputtering SiO_2 and Al_2O_3 Methods Procedures, Experiments and Results第108-128页
   ·INTRODUCTION第108页
   ·SPUTTERING第108-116页
     ·How Sputtering Works第109页
     ·Sputtering PVD 75 System第109-110页
     ·RF Sputtering Procedure第110-113页
     ·Recipe Controlled Deposition Example第113-114页
     ·Target Changing第114-115页
     ·Sputtering Parameters第115-116页
   ·RAPID THERMAL ANNEALING PROCEDURE (RTA)第116-118页
     ·Thermal Stability第117-118页
   ·PHOTOLUMINESCENCE(PL) PLATFORM第118-119页
   ·InGaAsP/InP Heterostructure第119-120页
     ·Photoluminescence Map of the Wafer第119-120页
   ·ETCH RATE ANALYSIS第120页
   ·RTA-ONLY RESULTS第120-121页
   ·RTA and Sputtering SiO_2第121-122页
   ·PL COMPARISON第122-123页
   ·Al_2O_3 Based QWI第123-126页
     ·Sputtering Procedure第123-124页
     ·Sputtering Parameter第124页
     ·RTA第124页
     ·Etch Rate Analysis第124-125页
     ·PL Maps第125-126页
   ·SUMMARY第126-128页
6 CONCLUSIONS AND FUTURE WORK第128-131页
   ·CONCLUSION第128-130页
   ·PERSPECTIVES AND FUTURE WORK第130-131页
REFERENCES第131-143页
AUTHOR'S BIOGRAPHY第143页

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