| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-36页 |
| ·超导体发展简介 | 第13-14页 |
| ·高温超导体的应用 | 第14-16页 |
| ·Bi系氧化物超导体的研究 | 第16-25页 |
| ·Bi系超导体的结构特征 | 第16-18页 |
| ·Bi系超导粉体的研究现状 | 第18-23页 |
| ·Bi系超导粉体的掺杂效应研究 | 第18-21页 |
| ·Bi系超导粉体的制备方法 | 第21-23页 |
| ·Bi系超导薄膜的研究现状 | 第23-25页 |
| ·本文的研究意义及研究内容 | 第25-26页 |
| ·研究意义 | 第25-26页 |
| ·研究内容 | 第26页 |
| 参考文献 | 第26-36页 |
| 第2章 材料制备与分析方法 | 第36-50页 |
| ·样品制备 | 第36-39页 |
| ·Sol-Gel法原理 | 第36-38页 |
| ·Bi系粉体及薄膜材料的制备 | 第38-39页 |
| ·粉体的制备 | 第38页 |
| ·薄膜的制备 | 第38-39页 |
| ·分析方法 | 第39-48页 |
| ·差热-热重分析 | 第39-40页 |
| ·X射线衍射谱 | 第40-42页 |
| ·红外光谱分析 | 第42-43页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第43-44页 |
| ·透射电子显微镜 | 第44-45页 |
| ·透射电镜样品制备 | 第44-45页 |
| ·电子衍射 | 第45页 |
| ·原子力显微镜 | 第45-46页 |
| ·标准四引线法 | 第46-47页 |
| ·SQUID | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 第3章 凝胶机制对Bi-2212粉体质量的影响 | 第50-66页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·实验内容 | 第51-52页 |
| ·粉体制备 | 第51-52页 |
| ·分析方法 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-62页 |
| ·凝胶化过程对Bi-2212粉体性能的影响 | 第52-56页 |
| ·Bi-2212粉体结晶性及相纯度分析 | 第52-54页 |
| ·Bi-2212粉体微结构分析 | 第54页 |
| ·Bi-2212粉体电、磁学性能表征 | 第54-56页 |
| ·凝胶机制的研究 | 第56-62页 |
| ·凝胶网络结构分析 | 第56-60页 |
| ·凝胶工艺对前驱粉成分及烧结过程的影响 | 第60-62页 |
| ·本章结论 | 第62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 第4章 La微掺杂对Bi_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)化合物结构及导电特性的影响 | 第66-79页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·实验内容 | 第66-67页 |
| ·粉体制备 | 第66-67页 |
| ·分析方法 | 第67页 |
| ·实验结果与讨论 | 第67-76页 |
| ·烧结温度的选择 | 第67-69页 |
| ·(Bi_(1-x)Sr_x)_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)粉体的相成分分析 | 第69-71页 |
| ·(Bi_(1-x)Sr_x)_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)粉体的微观结构与成分分析 | 第71-75页 |
| ·(Bi_(1-x)Sr_x)_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)粉体的FT-IR分析 | 第75页 |
| ·(Bi_(1-x)Sr_x)_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)粉体的电学性能表征 | 第75-76页 |
| ·本章结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 第5章 Bi_2Sr_(2-x)Ca_xCuO_(6+y)粉体的制备、结构及性能研究 | 第79-97页 |
| ·引言 | 第79-80页 |
| ·实验内容 | 第80页 |
| ·样品制备 | 第80页 |
| ·分析方法 | 第80页 |
| ·结果与讨论 | 第80-93页 |
| ·烧结温度的选择 | 第80-86页 |
| ·Ca含量对Bi-2201结构的影响 | 第86-87页 |
| ·Bi_2Sr_(2-x)Ca_xCuO_(6+δ)粉体的微结构表征 | 第87-90页 |
| ·(Bi_(1-x)Sr_x)_2Sr_2CaCu_2O_(8+δ)粉体电学性能表征 | 第90-93页 |
| ·本章结论 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-97页 |
| 第6章 STO衬底上PSG法制备Bi-2212薄膜的研究 | 第97-113页 |
| ·引言 | 第97页 |
| ·实验部分 | 第97-99页 |
| ·前驱溶液的制备 | 第97-98页 |
| ·薄膜沉积与热处理 | 第98页 |
| ·衬底处理 | 第98页 |
| ·成膜过程 | 第98页 |
| ·分析方法 | 第98-99页 |
| ·结果与讨论 | 第99-109页 |
| ·Bi-2212薄膜相成分的研究 | 第99-103页 |
| ·烧结温度与烧结时间对Bi-2212薄膜相成分的影响 | 第99-101页 |
| ·冷却方式对Bi-2212薄膜相成分的影响 | 第101-102页 |
| ·溶胶成分对Bi-2212薄膜相成分的影响 | 第102-103页 |
| ·Bi-2212薄膜形貌的研究 | 第103-107页 |
| ·衬底的预处理方式对Bi-2212薄膜形貌的影响 | 第104-105页 |
| ·预处理温度对Bi-2212薄膜形貌的影响 | 第105-107页 |
| ·Bi-2212薄膜的电学性能表征 | 第107-109页 |
| ·本章结论 | 第109-110页 |
| 参考文献 | 第110-113页 |
| 第7章 结论 | 第113-115页 |
| 致谢 | 第115-116页 |
| 攻读博士期间已发表和在投论文 | 第116-117页 |
| 作者简介 | 第117页 |
