摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-15页 |
·无氰电镀银的发展及存在的问题 | 第10-12页 |
·无氰镀银添加剂的研究现状及发展 | 第12-14页 |
·本课题研究工作的目的和意义 | 第14-15页 |
·研究目标 | 第14页 |
·研究内容 | 第14页 |
·研究意义 | 第14-15页 |
第二章 实验部分 | 第15-27页 |
·实验方法及原理 | 第15-16页 |
·赫尔槽试验 | 第15页 |
·极化曲线 | 第15页 |
·交流阻抗 | 第15-16页 |
·实验部分 | 第16-27页 |
·实验工艺流程 | 第16-20页 |
·基础镀液组分的最佳含量及工艺条件的确定 | 第20-21页 |
·添加剂的初步选择 | 第21-22页 |
·复合添加剂的正交筛选方案 | 第22-23页 |
·优化方案设计 | 第23-24页 |
·确定添加剂组配试验技术路线 | 第24页 |
·镀液性能测试 | 第24页 |
·银镀层性能测试 | 第24-27页 |
第三章 试验结果及分析 | 第27-68页 |
·基础镀液配方组分含量及工艺的确定 | 第27-29页 |
·添加剂的初步选择结果 | 第29-32页 |
·单组份添加剂对电镀银各项指标的影响结果及分析 | 第32-38页 |
·筛选复合添加剂的正交试验结果及分析 | 第38-59页 |
·2-巯基苯并噻唑+1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚+AES正交体系 | 第38-43页 |
·2-巯基苯并噻唑+含氮化合物B+AES正交体系 | 第43-49页 |
·含硫化合物A+1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚+AES正交体系 | 第49-54页 |
·含硫化合物A+含氮化合物B+AES正交体系 | 第54-59页 |
·配方优化 | 第59-60页 |
·镀层的表面形貌 | 第60-62页 |
·镀层的耐硫化变色性能测试 | 第62-63页 |
·电化学性能测试 | 第63-66页 |
·镀层的X-射线衍射测试 | 第66-68页 |
第四章 结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
在学研究成果 | 第72-73页 |
致谢 | 第73页 |