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无氰镀银添加剂的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·无氰电镀银的发展及存在的问题第10-12页
   ·无氰镀银添加剂的研究现状及发展第12-14页
   ·本课题研究工作的目的和意义第14-15页
     ·研究目标第14页
     ·研究内容第14页
     ·研究意义第14-15页
第二章 实验部分第15-27页
   ·实验方法及原理第15-16页
     ·赫尔槽试验第15页
     ·极化曲线第15页
     ·交流阻抗第15-16页
   ·实验部分第16-27页
     ·实验工艺流程第16-20页
     ·基础镀液组分的最佳含量及工艺条件的确定第20-21页
     ·添加剂的初步选择第21-22页
     ·复合添加剂的正交筛选方案第22-23页
     ·优化方案设计第23-24页
     ·确定添加剂组配试验技术路线第24页
     ·镀液性能测试第24页
     ·银镀层性能测试第24-27页
第三章 试验结果及分析第27-68页
   ·基础镀液配方组分含量及工艺的确定第27-29页
   ·添加剂的初步选择结果第29-32页
   ·单组份添加剂对电镀银各项指标的影响结果及分析第32-38页
   ·筛选复合添加剂的正交试验结果及分析第38-59页
     ·2-巯基苯并噻唑+1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚+AES正交体系第38-43页
     ·2-巯基苯并噻唑+含氮化合物B+AES正交体系第43-49页
     ·含硫化合物A+1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚+AES正交体系第49-54页
     ·含硫化合物A+含氮化合物B+AES正交体系第54-59页
   ·配方优化第59-60页
   ·镀层的表面形貌第60-62页
   ·镀层的耐硫化变色性能测试第62-63页
   ·电化学性能测试第63-66页
   ·镀层的X-射线衍射测试第66-68页
第四章 结论第68-69页
参考文献第69-72页
在学研究成果第72-73页
致谢第73页

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