| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| ·挠性印制电路板介绍 | 第12-13页 |
| ·印制电路板 | 第12页 |
| ·挠性印制电路板 | 第12-13页 |
| ·CHIP ON FLEX(COF)技术 | 第13-15页 |
| ·COF 技术 | 第13-14页 |
| ·COF 结构与安装方式 | 第14页 |
| ·COF 的特点 | 第14-15页 |
| ·COF 的应用 | 第15页 |
| ·COF 用挠性印制电路板 | 第15页 |
| ·COF 用挠性印制电路板制备技术 | 第15-19页 |
| ·COF 用挠性印制电路板制备方法 | 第15-16页 |
| ·COF 用挠性印制电路板制备用基材 | 第16-18页 |
| ·COF 用挠性印制电路板制备关键点 | 第18-19页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第19-21页 |
| 第二章 实验工艺及其原理 | 第21-29页 |
| ·单面挠性印制电路板的生产工艺流程 | 第21页 |
| ·卷式生产方式与片式生产方式 | 第21-22页 |
| ·片式生产方式 | 第21-22页 |
| ·卷式生产方式 | 第22页 |
| ·原材料选择 | 第22-23页 |
| ·铜箔 | 第22-23页 |
| ·FCCL 基材的选择 | 第23页 |
| ·图形转移工艺 | 第23-26页 |
| ·光致抗蚀剂 | 第23-24页 |
| ·光致抗蚀剂涂覆工艺 | 第24-25页 |
| ·曝光 | 第25-26页 |
| ·显影 | 第26页 |
| ·蚀刻工艺 | 第26-29页 |
| 第三章 LCD 用COF 挠性印制板制作关键工艺研究实验 | 第29-48页 |
| ·实验材料与设备 | 第29页 |
| ·基材尺寸稳定性研究 | 第29-30页 |
| ·光致抗蚀剂性能研究 | 第30-33页 |
| ·杜邦FX930 干膜性能研究 | 第30-33页 |
| ·杜邦FX915 干膜性能研究 | 第33页 |
| ·片式生产方式制作精细线路的研究 | 第33-39页 |
| ·测试线路 | 第33-34页 |
| ·干膜显影点的测量 | 第34-35页 |
| ·12μm 铜箔制作精细线路研究 | 第35-38页 |
| ·10μm 铜箔制作精细线路研究 | 第38-39页 |
| ·卷式生产方式制作精细线路的研究 | 第39-44页 |
| ·测试线路 | 第40页 |
| ·干膜显影点的测量 | 第40页 |
| ·12μm 铜箔制作精细线路研究 | 第40-42页 |
| ·10μm 铜箔制作精细线路研究 | 第42-44页 |
| ·COF 挠性印制板小批量试制 | 第44-45页 |
| ·技术资料 | 第44页 |
| ·试制过程及参数 | 第44-45页 |
| ·产品检测 | 第45-48页 |
| ·金相微切片 | 第46页 |
| ·热应力冲击实验 | 第46-47页 |
| ·高低温实验 | 第47页 |
| ·盐雾实验 | 第47-48页 |
| 第四章 LCD 用COF 挠性印制板制作关键工艺实验分析与讨论 | 第48-62页 |
| ·基材尺寸稳定性研究 | 第48页 |
| ·光致抗蚀剂性能研究 | 第48-52页 |
| ·干膜的感光性能实验分析 | 第48-50页 |
| ·干膜的分辨率实验分析 | 第50-51页 |
| ·干膜的附着力实验分析 | 第51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| ·片式生产方式 | 第52-56页 |
| ·干膜的显影点测试实验分析 | 第52页 |
| ·12μm 铜箔制作精细线路研究 | 第52-55页 |
| ·10μm 铜箔制作精细线路研究 | 第55-56页 |
| ·卷式生产方式 | 第56-59页 |
| ·干膜的显影点测试实验分析 | 第56页 |
| ·12μm 铜箔制作精细线路研究 | 第56-58页 |
| ·10μm 铜箔制作精细线路研究 | 第58-59页 |
| ·COF 挠性印制板小批量实验分析 | 第59-62页 |
| ·片式法生产实验结果与讨论 | 第59-60页 |
| ·卷式法生产实验结果与讨论 | 第60-61页 |
| ·片式法与卷式法的比较结论 | 第61-62页 |
| 第五章 PCB 失效分析 | 第62-81页 |
| ·前言 | 第62-64页 |
| ·失效分析的定义 | 第62页 |
| ·PCB 失效分析技术 | 第62-63页 |
| ·失效分析的基本程序 | 第63-64页 |
| ·PCB 失效分析案例 | 第64-81页 |
| ·BGA 焊点失效分析 | 第64-71页 |
| ·CAF 失效案例分析 | 第71-76页 |
| ·贴片电容漏电失效分析 | 第76-81页 |
| 第六章 结论 | 第81-84页 |
| ·LCD 用COF 挠性印制板制作关键工艺研究方面 | 第81-82页 |
| ·PCB 失效分析方面 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第88-90页 |
