| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-36页 |
| ·NTC热敏电阻简介 | 第13-22页 |
| ·NTC热敏电阻的历史与分类 | 第14-15页 |
| ·NTC热敏电阻的应用与发展趋势 | 第15-21页 |
| ·NTC热敏电阻的研究热点 | 第21-22页 |
| ·尖晶石型NTC热敏材料的导电机理 | 第22-33页 |
| ·尖晶石的结构 | 第22-24页 |
| ·不同金属离子对电性能的影响 | 第24-25页 |
| ·尖晶石NTC热敏材料的跳跃导电模型 | 第25-26页 |
| ·Mn系尖晶石NTC热敏材料的小极化子跳跃导电模型 | 第26-28页 |
| ·多晶NTC材料复阻抗谱分析方法 | 第28-33页 |
| ·本论文的研究内容与目标 | 第33-34页 |
| ·NTC热敏电阻在制备与应用过程中存在的问题 | 第33-34页 |
| ·本文的研究内容与目标 | 第34页 |
| ·本论文的创新之处 | 第34-36页 |
| 第二章 实验方法 | 第36-48页 |
| ·块体NTC热敏电阻的制备 | 第36-39页 |
| ·所用原料及主要仪器设备 | 第36-37页 |
| ·制备工艺流程 | 第37-39页 |
| ·厚膜NTC热敏电阻的制备 | 第39-41页 |
| ·所用原料及主要仪器设备 | 第39-40页 |
| ·制备工艺流程 | 第40-41页 |
| ·薄膜NTC热敏电阻的制备 | 第41-44页 |
| ·所用原料及主要仪器设备 | 第42页 |
| ·制备工艺流程 | 第42-44页 |
| ·NTC热敏电阻性能表征 | 第44-48页 |
| ·结构分析 | 第44-45页 |
| ·电性能分析 | 第45-48页 |
| 第三章 块体NTC热敏电阻的性能研究 | 第48-71页 |
| ·组分和烧结温度对MN-NI-O二元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第48-54页 |
| ·组分对Mn-Ni-O二元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第48-51页 |
| ·烧结温度对Mn-Ni-O二元系NTC块体热敏电阻性能的影响 | 第51-54页 |
| ·组分、烧结工艺和粉体合成方法对MN-CO-NI-O三元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第54-64页 |
| ·组分对Mn-Co-Ni-O三元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第54-58页 |
| ·烧结工艺对Mn-Co-Ni-O三元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第58-62页 |
| ·粉体合成方法对Mn-Co-Ni-O三元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第62-64页 |
| ·组分和粉体制备方法对MN-CO-NI-CU-O四元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第64-68页 |
| ·组分对Mn-Co-Ni-Cu-O四元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第64-66页 |
| ·粉体合成方法对Mn-Co-Ni-Cu-O四元系块体NTC热敏电阻性能的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-71页 |
| 第四章 厚膜NTC热敏电阻的性能研究 | 第71-85页 |
| ·固含量对MCN厚膜热敏电阻微观结构的影响 | 第71-73页 |
| ·烧结温度对MCN厚膜热敏电阻性能的影响 | 第73-77页 |
| ·烧结温度对MCN厚膜样品微观结构的影响 | 第73-74页 |
| ·烧结温度对MCN厚膜热敏电阻电性能的影响 | 第74-77页 |
| ·电极形状对MCN厚膜热敏电阻阻温特性的影响 | 第77-81页 |
| ·端电极形状对MCN厚膜热敏电阻阻温特性的影响 | 第78-79页 |
| ·叉指电极形状对MCN厚膜热敏电阻阻温特性的影响 | 第79-81页 |
| ·叉指电极长度对MCN厚膜热敏电阻电场和电势分布的影响 | 第81-83页 |
| ·本章小结 | 第83-85页 |
| 第五章 薄膜NTC热敏电阻的性能研究 | 第85-98页 |
| ·退火温度对NI_(0.85)CO_(0.3)MN_(1.85)O_4薄膜热敏电阻性能的影响 | 第85-90页 |
| ·退火温度对MCN薄膜热敏电阻相结构的影响 | 第86页 |
| ·退火温度对MCN薄膜热敏电阻表面形貌的影响 | 第86-87页 |
| ·退火温度对MCN薄膜热敏电阻电性能的影响 | 第87-90页 |
| ·厚度对MCN薄膜热敏电阻性能的影响 | 第90-91页 |
| ·不同厚度MCN薄膜热敏电阻的断面形貌 | 第90页 |
| ·厚度对MCN薄膜热敏电阻电性能的影响 | 第90-91页 |
| ·组分对NI0.85CO0.3CUUX 79MN1.85-XO4薄膜热敏电阻性能的影响 | 第91-96页 |
| ·组分对MCCN薄膜热敏电阻相结构的影响 | 第92页 |
| ·组分对MCCN薄膜热敏电阻微观形貌的影响 | 第92-93页 |
| ·组分对MCCN薄膜热敏电阻电性能的影响 | 第93-96页 |
| ·本章小结 | 第96-98页 |
| 第六章 厚膜和薄膜NTC热敏电阻的导电机理研究 | 第98-113页 |
| ·不同叉指长度MN_(1.85)CO_(0.3)NI_(0.85)O_4厚膜热敏电阻复阻抗谱分析 | 第98-105页 |
| ·a值对MCN厚膜热敏电阻复阻抗谱的影响 | 第100页 |
| ·a值对MCN厚膜热敏电阻晶粒与晶界电阻的影响 | 第100-105页 |
| ·不同晶粒尺寸的MN1.85CO0.3NI0.85O4薄膜热敏电阻复阻抗谱分析 | 第105-112页 |
| ·晶粒尺寸对MCN薄膜热敏电阻复阻抗谱的影响 | 第105-106页 |
| ·晶粒尺寸对MCN薄膜热敏电阻晶粒与晶界电阻的影响 | 第106-107页 |
| ·晶粒尺寸对MCN薄膜热敏电阻晶粒与晶界电子跳跃方式的影响 | 第107-108页 |
| ·晶粒尺寸对MCN薄膜热敏电阻晶粒与晶界特征温度的影响 | 第108-110页 |
| ·晶粒尺寸对MCN薄膜热敏电阻晶粒与晶界激活能的影响 | 第110-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 总结与展望 | 第113-117页 |
| 参考文献 | 第117-132页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第132-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
| 附录 | 第134页 |
