| 目录 | 第1-7页 |
| CATALOG | 第7-10页 |
| 摘要 | 第10-12页 |
| ABSTRACT | 第12-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| ·燃料电池概述 | 第14-15页 |
| ·双极板的功能及其性能要求 | 第15-16页 |
| ·双极板材料的研究现状 | 第16-20页 |
| ·SOFC极板材料的研究现状 | 第16-18页 |
| ·PEMFC双极板材料的研究现状 | 第18-20页 |
| ·Ti_3SiC_2及其复合材料的研究 | 第20-24页 |
| ·Ti_3SiC_2的结构与性能 | 第20-21页 |
| ·Ti_3SiC_2基复合材料的研究进展 | 第21-24页 |
| ·课题的提出 | 第24页 |
| ·研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 试验过程与方法 | 第26-34页 |
| ·试验材料 | 第26页 |
| ·试验仪器设备 | 第26页 |
| ·Ti_3SiC_2基复合陶瓷材料的制备 | 第26-27页 |
| ·复合材料性能测试 | 第27-31页 |
| ·弯曲强度的测定 | 第27-28页 |
| ·电导率的测定 | 第28-29页 |
| ·相对密度的测定 | 第29-30页 |
| ·耐腐蚀性能的测定 | 第30页 |
| ·热膨胀系数的测定 | 第30-31页 |
| ·热震剩余弯曲强度的测定 | 第31页 |
| ·分析测试技术 | 第31-34页 |
| ·差热分析 | 第31页 |
| ·X射线衍射 | 第31页 |
| ·扫描电镜 | 第31-32页 |
| ·透射电镜 | 第32-34页 |
| 第三章 Ti_3SiC_2基双极板复合材料的研究 | 第34-48页 |
| ·反应物粉末的DSC测试 | 第34-35页 |
| ·烧结温度对复合材料的影响 | 第35-39页 |
| ·复合材料的合成分析 | 第35-37页 |
| ·烧结温度对复合材料弯曲强度的影响 | 第37-38页 |
| ·烧结温度对复合材料电导率的影响 | 第38-39页 |
| ·附加添C量对复合材料的影响 | 第39-43页 |
| ·复合材料的相组成与相含量分析 | 第39-40页 |
| ·附加添C量对复合材料弯曲强度的影响 | 第40-42页 |
| ·附加添C量对复合材料电导率的影响 | 第42-43页 |
| ·复合材料在模拟PEMFC环境中的腐蚀性能研究 | 第43页 |
| ·复合材料的高温性能 | 第43-47页 |
| ·复合材料热震剩余弯曲强度的分析 | 第43-45页 |
| ·复合材料的热膨胀系数分析 | 第45-46页 |
| ·复合材料的高温电导率分析 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 Al助烧Ti_3SiC_2基双极板复合材料的研究 | 第48-66页 |
| ·烧结工艺对复合材料的影响 | 第48-55页 |
| ·烧结温度对复合材料的影响 | 第48-51页 |
| ·保温时间对复合材料的影响 | 第51-55页 |
| ·附加添C量对双极板复合材料的影响 | 第55-59页 |
| ·复合材料的相组成与相含量分析 | 第55-56页 |
| ·复合材料的微观结构分析 | 第56-57页 |
| ·附加添C量对复合材料相对密度的影响 | 第57-58页 |
| ·附加添C量对复合材料弯曲强度的影响 | 第58-59页 |
| ·附加添C量对复合材料电导率的影响 | 第59页 |
| ·复合材料在模拟PEMFC环境中的腐蚀性能研究 | 第59-60页 |
| ·复合材料的高温性能 | 第60-63页 |
| ·复合材料的热震剩余弯曲强度分析 | 第60-62页 |
| ·复合材料的热膨胀系数分析 | 第62页 |
| ·复合材料的高温电导率分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-66页 |
| 第五章 Ti_3SiC_2基复合材料导电机理浅析 | 第66-74页 |
| ·复合材料主晶相的电子结构及导电机理 | 第66-67页 |
| ·复合材料主晶相的结合方式分析 | 第67-69页 |
| ·复合材料导电机理的探讨 | 第69-73页 |
| ·复合材料的导电网络 | 第69-71页 |
| ·复合材料的电子迁移方式 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附录：攻读硕士期间发表的论文 | 第85-86页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第86页 |