| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-28页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·降低介电常数的方法 | 第10-12页 |
| ·主要的低介电材料 | 第12-26页 |
| ·本体低介电材料 | 第13-19页 |
| ·本体无机低介电材料 | 第13-14页 |
| ·本体有机低介电材料 | 第14-17页 |
| ·本体有机无机杂化低介电材料 | 第17-19页 |
| ·多孔低介电材料 | 第19-26页 |
| ·多孔无机低介电材料 | 第19-20页 |
| ·多孔有机低介电材料 | 第20-26页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第26-28页 |
| 第2章 聚酰亚胺多孔薄膜的合成及结构表征 | 第28-47页 |
| ·实验部分 | 第28-31页 |
| ·试剂 | 第28页 |
| ·实验过程 | 第28-30页 |
| ·合成聚酰胺酸 | 第28页 |
| ·加入封端剂合成聚酰胺酸 | 第28页 |
| ·加入交联剂合成聚酰胺酸 | 第28-30页 |
| ·制备聚酰胺酸与F127的复合膜 | 第30页 |
| ·除去复合膜中的F127 | 第30页 |
| ·材料表征 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-46页 |
| ·合成条件对聚酰胺酸结构和性质的影响 | 第31-32页 |
| ·表面活性剂模板的选择 | 第32-33页 |
| ·F127含量对复合膜结构的影响 | 第33-34页 |
| ·溶剂挥发温度对复合膜及聚酰亚胺(PI)多孔薄膜结构的影响 | 第34-35页 |
| ·封端剂及交联剂对复合膜及PI多孔薄膜结构的影响 | 第35-37页 |
| ·聚酰胺酸与F127复合膜的表面形貌 | 第37-38页 |
| ·模板除去前后复合膜表面形貌的变化 | 第38-40页 |
| ·纯PI薄膜与多孔PI薄膜形貌比较 | 第40-41页 |
| ·成膜方式对PI多孔薄膜形貌的影响 | 第41页 |
| ·加入交联剂后PI多孔薄膜形貌的变化 | 第41-42页 |
| ·前驱体分子量对PI多孔薄膜表面形貌的影响 | 第42-43页 |
| ·空气湿度对PI多孔薄膜形貌的影响 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第3章 聚酰亚胺多孔薄膜的形成机理 | 第47-61页 |
| ·实验仪器 | 第47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-60页 |
| ·聚酰胺酸合成过程中的粒径变化 | 第47-49页 |
| ·聚酰胺酸与F127混合液的粒径变化 | 第49-55页 |
| ·脱除模板F127 | 第55-57页 |
| ·PI多孔薄膜制备过程中物质的变化 | 第57-58页 |
| ·PI多孔薄膜骨架的结构 | 第58-59页 |
| ·PI多孔薄膜的形成机理 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 PI多孔薄膜的应用 | 第61-70页 |
| ·实验部分 | 第62页 |
| ·实验过程 | 第62页 |
| ·材料表征 | 第62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-69页 |
| ·PI薄膜表面的平整性 | 第62-63页 |
| ·纯PI介电性能对PI多孔薄膜介电常数的影响 | 第63-64页 |
| ·F127含量对PI多孔薄膜介电常数的影响 | 第64-65页 |
| ·PI多孔薄膜的孔结构 | 第65-66页 |
| ·PI多孔薄膜的机械性能及热稳定性 | 第66-67页 |
| ·交联剂对PI多孔薄膜性能的影响 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 全文总结 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |