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高效率高分辨闪烁型中子成像技术的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
引言第8-9页
第1章 中子物理和中子成相第9-24页
   ·中子物理第9-16页
     ·中子基本物理第9-10页
     ·热中子及其主要特性第10-12页
     ·中子源第12-15页
     ·中子屏蔽第15-16页
   ·中子成相第16-21页
     ·中子成相的原理第17-18页
     ·中子成相的装置第18-21页
   ·影响中子成相质量的因素第21页
   ·中子成相技术应用第21-24页
第2章 试验方法和原理第24-35页
   ·基于CCD(Charge Coupled Device)的中子成相技术第24-30页
     ·CCD—中子射线探测器成相的基本原理第24-25页
     ·CCD—中子射线探测器成相装置简介第25-30页
   ·基于多阳极光电倍增管(MAPMT)的中子成相技术第30-34页
     ·MAPMT—中子射线探测器成相的基本原理第30-31页
     ·MAPMT—中子射线探测器成相装置简介第31-34页
   ·两种中子成相方法的比较第34-35页
第3章 试验系统的设计和搭建第35-52页
   ·试验装置结构设计第35-36页
   ·试验主要器件分析第36-46页
     ·中子源的设计和制作第36-41页
       ·物理模型设计计算第36-38页
       ·用FLUKA 程序模拟结果第38-40页
       ·热中子源的制作第40-41页
     ·多阳极光电倍增管及其64 路信号引出第41-46页
       ·H8500C 型多阳极光电倍增管第41-42页
       ·多阳极光电倍增管64 路信号的引出第42-46页
     ·锂玻璃和铝框架第46页
   ·试验系统的整合第46-49页
   ·系统的调试第49-52页
第4章 试验结论及分析第52-66页
   ·γ抑制能力的测定第52-53页
     ·γ抑制能力的测定方法第52页
     ·γ抑制能力的测定结论第52-53页
   ·热中子探测效率的测定第53-55页
     ·热中子探测效率的测定方法第53-54页
     ·热中子探测效率的测定结论第54-55页
   ·位置分辨率的测定第55-66页
     ·系统噪声的测定第55-57页
     ·信号校正参数的测定第57-60页
     ·单点信号位置分辨率的测定第60-62页
     ·“H”形位置分辨率的测定第62-66页
第5章 结论及改进第66-67页
   ·试验结论第66页
   ·试验改进第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-70页

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