挤出成型制备重结晶碳化硅热端材料的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·碳化硅电热元件的性能 | 第10-12页 |
| ·碳化硅电热元件的用途 | 第12-13页 |
| ·碳化硅电热元件的制备工艺 | 第13-14页 |
| ·碳化硅电热元件的烧结方法 | 第14-15页 |
| ·反应-结晶烧结工艺 | 第14页 |
| ·重结晶烧结工艺 | 第14-15页 |
| ·碳化硅电热元件的研究现状 | 第15-16页 |
| ·研究的目的和意义 | 第16-17页 |
| ·本论文研究内容和方法 | 第17页 |
| ·本论文所采用的工艺流程 | 第17-19页 |
| 第2章 挤出成型工艺原理与进展 | 第19-28页 |
| ·挤出成型泥料的制备 | 第19-23页 |
| ·陶瓷增塑剂及其机理 | 第19-20页 |
| ·泥料制备的研究进展 | 第20-21页 |
| ·泥料中的颗粒级配 | 第21-23页 |
| ·挤出工艺的研究进展 | 第23-24页 |
| ·复合挤出 | 第23-24页 |
| ·硬塑挤出 | 第24页 |
| ·挤出工艺的优化与控制 | 第24页 |
| ·挤出工艺原理 | 第24-28页 |
| ·挤出压力的形成过程 | 第24-25页 |
| ·挤出过程中泥料的受力与流动 | 第25-26页 |
| ·型嘴参数的影响 | 第26-28页 |
| 第3章 重结晶碳化硅热端的制备 | 第28-35页 |
| ·实验原料 | 第28-31页 |
| ·级配设计 | 第28页 |
| ·增塑剂和润滑剂的选择 | 第28-31页 |
| ·实验过程 | 第31-32页 |
| ·配料 | 第31页 |
| ·练泥与陈腐 | 第31页 |
| ·挤出成型 | 第31-32页 |
| ·干燥与烧结 | 第32页 |
| ·实验结果测试 | 第32-35页 |
| ·泥料可塑性 | 第32-33页 |
| ·挤出压力 | 第33页 |
| ·坯体密度 | 第33页 |
| ·电阻率 | 第33-34页 |
| ·抗氧化性能 | 第34页 |
| ·抗折强度 | 第34页 |
| ·结构表征 | 第34-35页 |
| 第4章 工艺参数对挤出成型的影响 | 第35-48页 |
| ·本实验挤出成型的特点 | 第35页 |
| ·添加剂对挤出成型的影响 | 第35-41页 |
| ·塑化剂对挤出压力的影响及选择 | 第35-38页 |
| ·润滑剂对成型压力的影响 | 第38-39页 |
| ·添加剂对坯体密度的影响 | 第39-41页 |
| ·颗粒级配对挤出成型的影响 | 第41-45页 |
| ·颗粒级配对泥料可塑性及成型压力的影响 | 第41-42页 |
| ·颗粒级配对坯体密度的影响 | 第42-44页 |
| ·级配的优化 | 第44-45页 |
| ·挤出模具参数对挤出成型的影响 | 第45-48页 |
| ·压缩比的影响 | 第45页 |
| ·挤出角的影响 | 第45-46页 |
| ·定型段的影响 | 第46-48页 |
| 第5章 工艺参数对材料性能的影响与分析 | 第48-57页 |
| ·颗粒级配对制品性能的影响 | 第48-53页 |
| ·烧结后制品密度的变化 | 第48-49页 |
| ·颗粒级配对试样电阻率的影响 | 第49-50页 |
| ·颗粒级配对制品的抗氧化性的影响 | 第50-52页 |
| ·颗粒级配对制品的抗折强度的影响 | 第52-53页 |
| ·烧结温度对制品性能的影响 | 第53-54页 |
| ·细粉粒度与烧结温度的关系 | 第53页 |
| ·烧结温度对试样性能的影响 | 第53-54页 |
| ·重结晶碳化硅的导电机理 | 第54-55页 |
| ·碳化硅电热元件的高温失效机理 | 第55-57页 |
| 第6章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附录 | 第62页 |
