平面微波功率合成器的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
1.绪论 | 第7-13页 |
·功率合成研究的意义 | 第7页 |
·微波功率合成技术的发展和现状 | 第7-12页 |
·管芯型功率合成 | 第8页 |
·电路型功率合成 | 第8-10页 |
·空间型功率合成 | 第10-11页 |
·混合型功率合成 | 第11-12页 |
·本篇论文的结构框架体系 | 第12-13页 |
2.经典平面功率合成结构 | 第13-27页 |
·Wilkinson功分器 | 第13-17页 |
·支线定向耦合器 | 第17-20页 |
·Lange耦合器 | 第20-22页 |
·混合环 | 第22-25页 |
·本篇论文中的考虑 | 第25-27页 |
3.宽带功率分配/合成网络 | 第27-41页 |
·经典单级Wilkinson的设计 | 第27-29页 |
·宽带Wilkinson理论 | 第29-32页 |
·宽带Wilkinson的设计 | 第32-37页 |
·两支节Wilkinson拓扑结构 | 第32-35页 |
·三支节Wilkinson拓扑结构 | 第35-37页 |
·本篇论文中的考虑 | 第37-41页 |
4.应用设计 | 第41-64页 |
·毫米波固态功率放大器简述 | 第41-42页 |
·基板的选择原则 | 第42-44页 |
·厚膜MIC对基板的要求 | 第42-43页 |
·薄膜MIC对基板的要求 | 第43-44页 |
·毫米波段基板材料简述 | 第44-46页 |
·氧化铝陶瓷基板 | 第44-45页 |
·Rogers Corp.主要高频基板介绍 | 第45-46页 |
·石英基板 | 第46页 |
·氮化铝基板 | 第46页 |
·本篇论文中的考虑 | 第46-48页 |
·金丝互联结构特性分析 | 第48-57页 |
·电磁结构仿真软件Ansoft HFSS | 第48-49页 |
·金丝互联结构准静态模型 | 第49-53页 |
·金丝互联结构对功率放大器性能的影响 | 第53-57页 |
·MMIC芯片介绍 | 第57-60页 |
·整体电路实现 | 第60-64页 |
结论 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-68页 |