| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 文献综述 | 第7-18页 |
| ·电子封装材料的定义、发展历史及性能要求 | 第7-8页 |
| ·常用封装材料 | 第8-10页 |
| ·金属封装材料 | 第8-9页 |
| ·陶瓷封装材料 | 第9页 |
| ·塑料封装材料 | 第9页 |
| ·金属基复合材料封装材料 | 第9-10页 |
| ·金属层状复合材料的制备方法 | 第10-14页 |
| ·爆炸焊接—轧制法 | 第10-11页 |
| ·喷射沉积法 | 第11-12页 |
| ·反向凝固法 | 第12-13页 |
| ·浇铸复合法 | 第13页 |
| ·液—固相铸轧复合技术 | 第13页 |
| ·轧制复合法 | 第13-14页 |
| ·Cu/Mo/Cu复合材料的研究状况 | 第14-16页 |
| ·本文的研究意义及目的 | 第16-17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 2 实验方案及实施 | 第18-29页 |
| ·方案设计 | 第18-20页 |
| ·冷轧复合方案 | 第18-19页 |
| ·含有助复剂的冷轧复合方案 | 第19-20页 |
| ·方案实施 | 第20-26页 |
| ·实验材料 | 第20页 |
| ·实验设备 | 第20-21页 |
| ·实验及分析流程图 | 第21-24页 |
| ·冷轧复合方案实施 | 第24页 |
| ·含有助复剂的冷轧复合方案实施 | 第24-26页 |
| ·Cu/Mo/Cu复合板的性能检测 | 第26-28页 |
| ·界面金相观察 | 第26页 |
| ·复合层扩散情况观察 | 第26页 |
| ·剪切强度测量 | 第26-27页 |
| ·反复弯曲性能实验 | 第27页 |
| ·抗拉强度检测 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 实验结果及分析 | 第29-45页 |
| ·冷轧复合 | 第29-32页 |
| ·复合工艺及试样外观分析 | 第29-30页 |
| ·原因分析 | 第30-32页 |
| ·含有助复剂的冷轧复合 | 第32-43页 |
| ·坯料表面清理 | 第32-33页 |
| ·助复剂对复合效果的影响 | 第33-35页 |
| ·初道次变形率对复合效果的影响 | 第35-37页 |
| ·退火温度对复合效果的影响 | 第37-42页 |
| ·后续加工工艺研究 | 第42-43页 |
| ·Cu/Mo/Cu复合板轧制工艺确定 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 Cu/Mo/Cu复合板的坯料厚度匹配公式推导及验证 | 第45-50页 |
| ·金属在复合过程中的变形特点 | 第45-46页 |
| ·坯料厚度的配比计算 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 结论 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 硕士研究生学习阶段发表论文 | 第56页 |