| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·多芯片微组装技术 | 第8-11页 |
| ·多芯片微组装技术概论 | 第8-9页 |
| ·MCM 现状及其发展趋势 | 第9-11页 |
| ·LTCC 介质材料 | 第11-15页 |
| ·LTCC 概念及特点 | 第11-13页 |
| ·LTCC 介质材料特点及进展 | 第13-15页 |
| ·LTCC 介质材料的应用 | 第15-20页 |
| ·LTCC 基板、封装材料 | 第17页 |
| ·LTCC 电子元器件材料 | 第17-20页 |
| 第二章 实验系统的确定 | 第20-26页 |
| ·陶瓷主晶相的研究 | 第20-23页 |
| ·玻璃相的研究 | 第23-25页 |
| ·系统的确定 | 第25-26页 |
| 第三章 实验研究 | 第26-31页 |
| ·实验工艺流程 | 第26-29页 |
| ·样品测试 | 第29-31页 |
| 第四章 在BaO-Nd_2O_3-TiO_2系统中添加BZB 玻璃的研究 | 第31-48页 |
| ·BNT 陶瓷相的改进研究 | 第31-34页 |
| ·BZB 的添加对BNT 系统的影响 | 第34-37页 |
| ·不同比例BZB 添加对BNT 系统介电常数的影响 | 第37-38页 |
| ·工艺因素对介电性能的影响 | 第38-46页 |
| ·预烧温度对系统介电性能的影响 | 第38-40页 |
| ·烧结温度对系统介电性能的影响 | 第40-41页 |
| ·保温时间对系统介电性能的影响 | 第41-46页 |
| ·结论 | 第46-48页 |
| 第五章在BaO-Nd_2O_3-TiO_2系统中添加3Z2H 玻璃的研究 | 第48-53页 |
| ·3Z2H 含量对系统性能的影响 | 第49-50页 |
| ·工艺因素对系统介电性能的影响 | 第50-51页 |
| ·结论 | 第51-53页 |
| 第六章 结论及意义 | 第53-55页 |
| ·添加BZB 玻璃 | 第53页 |
| ·添加3Z2H 玻璃 | 第53-54页 |
| ·实验成果 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
