| 第一章 引论 | 第1-14页 |
| ·POS 技术的起源 | 第9-11页 |
| ·POS 物理层连接概述 | 第11-12页 |
| ·本课题产生背景 | 第12-14页 |
| 第二章 POS 规范以及光模块简介 | 第14-45页 |
| ·光模块简介 | 第14-15页 |
| ·光模块主要性能指标 | 第15-18页 |
| ·保证接收端的光功率 | 第15-16页 |
| ·防止光功率饱和 | 第16-17页 |
| ·光模块使用总结 | 第17-18页 |
| ·光模块发展趋势 | 第18-21页 |
| ·发展的方向之一:小型化 | 第18-19页 |
| ·发展的方向之二:低成本、低功耗 | 第19-20页 |
| ·发展的方向之三:高速率 | 第20页 |
| ·发展的方向之四:远距离 | 第20-21页 |
| ·发展的方向之五:热插拔 | 第21页 |
| ·IP OVER SDH/SONET 规范概述 | 第21-45页 |
| ·POS-PHY LEVEL 2 规范概述 | 第21-36页 |
| ·POS-PHY LEVEL 3 规范概述 | 第36-41页 |
| ·OIF SP14.2 规范概述 | 第41-45页 |
| 第三章 单板模块划分 | 第45-69页 |
| ·单板概述 | 第45-46页 |
| ·单板模块划分 | 第46页 |
| ·详细描述 | 第46-61页 |
| ·PCI 桥片(21154) | 第46-48页 |
| ·PCI-LOCAL BUS 桥片(83816) | 第48-49页 |
| ·物理层芯片(9785) | 第49页 |
| ·FPGA 模块 | 第49-51页 |
| ·POS-PHY 芯片 | 第51-52页 |
| ·时钟处理 | 第52-53页 |
| ·电源处理 | 第53-54页 |
| ·复位流程 | 第54-55页 |
| ·cPCI 热插拔处理 | 第55-59页 |
| ·cPCI PCI 信号处理 | 第59-61页 |
| ·单板布线约束 | 第61-69页 |
| ·PCB 概况 | 第61-62页 |
| ·PCB 布局 | 第62页 |
| ·PCB 层叠设置 | 第62-63页 |
| ·关于器件正反面放置的问题 | 第63页 |
| ·关键信号列表(Critical Nets List) | 第63-69页 |
| 第四章 单板实现重点与难点 | 第69-89页 |
| ·热插拔 | 第69-74页 |
| ·普通 PCI 接口单板不能热插拔的原因 | 第69-70页 |
| ·单板热插入拔出过程 | 第70-71页 |
| ·热插拔连接过程 | 第71-72页 |
| ·热插拔总体要求 | 第72-73页 |
| ·控制信号处理 | 第73-74页 |
| ·SFP 光模块常用电接口的使用 | 第74-81页 |
| ·PECL 电平的输入输出结构 | 第75-76页 |
| ·PECL 和 LVPECL 电平的对接 | 第76-78页 |
| ·PECL 电路的偏置 | 第78-79页 |
| ·PECL 电路耦合方式总结 | 第79-81页 |
| ·单板配置流程中的重点 | 第81-87页 |
| ·FPGA 加载方式说明 | 第87-89页 |
| 第五章 单板调试记录与测试波形 | 第89-101页 |
| ·单板 COMPACTPCI 调试记录 | 第89-90页 |
| ·单板其它部分调试记录 | 第90-91页 |
| ·测试项目通过情况清单以及测试结果 | 第91-93页 |
| ·重要测试数据、波形记录 | 第93-101页 |
| ·重要时钟波形 | 第93-95页 |
| ·并 行 总 线 波 形 | 第95-98页 |
| ·差 分 信 号 | 第98-99页 |
| ·电 源 及 其 纹 波 | 第99-101页 |
| 结束语 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 附 录 | 第105-109页 |
| 个人简历 | 第109页 |