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钙铝硅系统微晶玻璃内应力的研究

第1章 绪论第1-23页
   ·微晶玻璃第9-10页
     ·引言第9页
     ·微晶玻璃在建材领域的应用现状第9-10页
   ·微晶玻璃残余应力第10-13页
     ·残余应力概念的界定第10-13页
       ·微晶玻璃中的热应力第10-13页
   ·残余应力的测定方法第13-19页
     ·钻孔法第14-17页
     ·声弹性法第17-19页
     ·电阻应变片法第19页
   ·课题研究的意义、内容及创新点第19-23页
     ·研究工作的意义第19-21页
     ·主要研究目标、内容、关键问题第21-22页
     ·研究工作的创新点第22-23页
第2章 X射线残余应力测定原理和方法第23-35页
   ·X射线残余应力测定原理和方法第23-28页
     ·测定原理第23-25页
     ·测定方法第25-28页
       ·X射线照相法第25-26页
       ·X射线衍射仪法第26-28页
   ·影响测试结果的技术因素探讨第28-35页
     ·ψ角的设置第29-31页
     ·定峰方法第31-33页
       ·半高法第31页
       ·抛物线法第31-32页
       ·重心法第32-33页
     ·最小二乘法简介第33-35页
第3章 CAO-AL_2O_3-SIO_2系微晶玻璃的制备第35-48页
   ·CAO-AL_2O_3-SIO_2系微晶玻璃第35-36页
   ·CAO-AL_2O_3-SIO_2系微晶玻璃的制备第36页
     ·实验设备第36页
     ·实验原料第36页
   ·实验流程第36-37页
   ·样品的制备第37-38页
     ·基础玻璃制备第37页
     ·微晶玻璃试样的制备第37-38页
   ·CAO-AL_2O_3-SIO_2系微晶玻璃的物相和形貌分析第38-42页
     ·X射线衍射分析第38-39页
     ·扫描电子显微镜分析第39-42页
   ·热膨胀系数的测定第42-45页
     ·基础玻璃与微晶玻璃的膨胀系数、转变温度(Tg)和软化温度(Tf)的测定第42-45页
   ·弯曲强度的测定(弯曲强度,弹性模量)第45-48页
第4章 X射线法残余应力的测定第48-59页
   ·测试原理第48页
   ·残余应力测试和数据处理第48-59页
     ·X射线残余应力测试条件第48-49页
     ·X射线残余应力测试第49-55页
       ·X射线残余应力测试第49-51页
       ·应力测试结果第51-55页
     ·应力测试结果分析第55-59页
第5章 结论第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-66页
附录第66页

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