新型电子倍增器的研究

目录	第1-4页
摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
第一章 绪论	第6-11页
§1．1 光电子成像技术	第6-8页
§1．2 课题来源和国内外研究现状	第8-10页
§1．3 本论文研究的主要内容	第10-11页
第二章 电子倍增器的发展	第11-23页
§2．1 微通道板电子倍增器	第11-19页
§2．2 微球板电子倍增器	第19-23页
第三章 微球板制作中的相关理论及工艺	第23-45页
§3．1 粉末压制过程的规率	第23-27页
§3．2 烧结过程和机理	第27-35页
§3．3 烧结动力学	第35-41页
§3．4 影响烧结的因素	第41-42页
§3．5 清洁处理工艺	第42-45页
第四章 微球板制备工艺的研究	第45-59页
§4．1 材料的选取	第45页
§4．2 玻璃粉料的制备	第45-49页
§4．3 玻璃微珠的制备	第49-50页
§4．4 微球板的压制烧结	第50-53页
§4．5 微球板的烧氢还原	第53-55页
§4．6 微球板电极的制备	第55-59页
第五章 实验分析和讨论	第59-62页
§5．1 影响玻璃微珠制备的因素	第59页
§5．2 压制、烧结时影响微球板性能的因素	第59-60页
§5．3 还原处理条件对微球板电阻的影响	第60-61页
§5．4 镀膜时影响微球板性能的因素	第61-62页
结论	第62-64页
致谢	第64-65页
参考文献	第65-67页