| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| ·电子封装的定义及功能 | 第11-13页 |
| ·微互连技术 | 第13-20页 |
| ·微互连技术的发展 | 第13-14页 |
| ·倒装芯片技术 | 第14-18页 |
| ·表面贴装技术及常见缺陷 | 第18-20页 |
| ·微互连技术中的润湿行为 | 第20页 |
| ·润湿的研究现状 | 第20-25页 |
| ·润湿的定义及发生条件 | 第20-21页 |
| ·润湿的分类 | 第21页 |
| ·润湿中的基本概念 | 第21-24页 |
| ·受限润湿 | 第24-25页 |
| ·焊点形态及桥接研究现状 | 第25-26页 |
| ·本文的研究意义及内容 | 第26-29页 |
| 第二章 钎料液体润湿模型的建立与计算方法 | 第29-47页 |
| ·模型建立的假设条件 | 第29页 |
| ·模型建立的理论基础 | 第29-30页 |
| ·力学模型与能量控制方程 | 第30-33页 |
| ·重力及重力势能 | 第30-31页 |
| ·表面张力及表面势能 | 第31页 |
| ·固液界面及及其能量 | 第31-33页 |
| ·建立研究对象的数值模型 | 第33-39页 |
| ·软件简介 | 第33页 |
| ·初始网格的划分 | 第33-34页 |
| ·约束条件的描述 | 第34-37页 |
| ·基本物理参数 | 第37页 |
| ·数值模拟的计算过程 | 第37-39页 |
| ·计算模拟中存在的问题及解决方法 | 第39-42页 |
| ·润湿二维模型模拟结果与理论分析的对比 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 SnAgCu钎料液体在Cu基底上润湿的模拟 | 第47-51页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·模拟实验 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 SnAgCu钎料液体在不润湿线上去润湿的模拟 | 第51-65页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·液体的去润湿现象 | 第51-52页 |
| ·不润湿线上去润湿的模拟 | 第52-54页 |
| ·实验验证 | 第54-55页 |
| ·桥接机理讨论 | 第55-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-60页 |
| ·不润湿线宽度的影响 | 第59页 |
| ·润湿区域大小的影响 | 第59-60页 |
| ·十字不润湿线上去润湿的模拟 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 SnAgCu钎料液体在不润湿圆上去润湿的模拟 | 第65-71页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·不润湿圆上去润湿的模拟 | 第65-66页 |
| ·实验验证 | 第66-67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-70页 |
| ·不润湿圆直径的影响 | 第69-70页 |
| ·润湿区域大小的影响 | 第70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 用不均匀基底上的润湿制作凸点初探 | 第71-75页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·理论分析 | 第71-73页 |
| ·结构化不均匀基底上润湿的模拟 | 第73-74页 |
| ·本章小节 | 第74-75页 |
| 第七章 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
