W-10Cu复合材料的制备与性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-24页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第8-13页 |
| ·电触头和电极用钨铜材料 | 第8-10页 |
| ·电子封装材料用钨铜材料 | 第10页 |
| ·超高温应用的钨铜材料 | 第10-12页 |
| ·军工用钨铜材料 | 第12页 |
| ·其他方面的应用 | 第12-13页 |
| ·钨铜复合材料的制备技术研究进展 | 第13-23页 |
| ·常规的制备工艺 | 第13-14页 |
| ·制备工艺的新进展 | 第14-18页 |
| ·梯度钨铜复合材料的制备 | 第18-22页 |
| ·烧结后的致密化处理 | 第22-23页 |
| ·论文的设计指导思想 | 第23-24页 |
| 第二章 实验 | 第24-29页 |
| ·实验内容 | 第24页 |
| ·实验目的 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-27页 |
| ·实验原料 | 第24-25页 |
| ·实验设备 | 第25页 |
| ·实验过程 | 第25-27页 |
| ·性能检测 | 第27-29页 |
| ·粒径测量 | 第27页 |
| ·密度测量 | 第27页 |
| ·硬度测试 | 第27页 |
| ·电导率测试 | 第27-28页 |
| ·扫描电镜 | 第28页 |
| ·金相显微技术 | 第28-29页 |
| 第三章 纳米钨粉的制备与钨铜复合材料的性能研究 | 第29-43页 |
| ·前言 | 第29页 |
| ·纳米钨粉的制备 | 第29-33页 |
| ·喷雾干燥前驱体粉末形貌特征和形成机理 | 第29-30页 |
| ·喷雾干燥前驱体粉末煅烧过程相变化 | 第30-31页 |
| ·一步氢还原粉末相变化、粒径和形貌特征 | 第31-33页 |
| ·钨骨架的制备对钨铜复合材料性能的影响 | 第33-38页 |
| ·粉末压制的影响 | 第33-34页 |
| ·钨骨架的预烧和烧结对材料性能的影响 | 第34-38页 |
| ·熔渗工艺对材料性能的影响 | 第38-41页 |
| ·熔渗机理 | 第38-39页 |
| ·熔渗温度的影响 | 第39页 |
| ·熔渗时间的影响 | 第39-41页 |
| ·小结 | 第41-43页 |
| 第四章 不同粒径钨粉配比对钨铜复合材料性能的影响 | 第43-53页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·球体堆积理论 | 第43-45页 |
| ·两种粒径配比对材料性能的影响 | 第45-49页 |
| ·三种粒径配比对材料性能的影响 | 第49-51页 |
| ·四种粒径配比对材料性能的影响 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第60页 |
