| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·我国水资源污染现状及污水处理技术概述 | 第8-12页 |
| ·我国水资源和水污染现状 | 第8-9页 |
| ·污水处理的基本原理 | 第9页 |
| ·污水处理技术概述 | 第9-12页 |
| ·印刷电路板废水处理的重要性 | 第12-14页 |
| ·印刷电路板废水的来源及一般分类方法 | 第14-15页 |
| ·国内外处理方法研究现状分析 | 第15-20页 |
| ·化学沉淀法 | 第15-16页 |
| ·电解法 | 第16-17页 |
| ·化学氧化法 | 第17-18页 |
| ·离子交换法 | 第18页 |
| ·吸附法 | 第18-19页 |
| ·生物处理法 | 第19-20页 |
| ·其它处理方法 | 第20页 |
| ·印刷电路板废水处理工艺流程的一般特点 | 第20-22页 |
| 第二章 工程概况 | 第22-33页 |
| ·工程背景 | 第22-23页 |
| ·工艺流程 | 第23-24页 |
| ·主要构筑物及设备参数 | 第24-33页 |
| 第三章 印刷电路板废水混凝—沉淀—氧化处理试验研究与分析 | 第33-52页 |
| ·试验条件与方法 | 第33-36页 |
| ·试验仪器和试剂 | 第33-34页 |
| ·试验方法与数据处理 | 第34-36页 |
| ·混凝投药试验研究结果与讨论 | 第36-43页 |
| ·不同混凝剂对废水处理效果影响的比较研究 | 第36-38页 |
| ·硅藻土对废水处理效果的影响分析 | 第38-40页 |
| ·PAM 对废水处理效果的影响分析 | 第40-43页 |
| ·沉淀试验研究结果与讨论 | 第43-44页 |
| ·氧化投药试验研究结果与讨论 | 第44-46页 |
| ·正交试验确定最佳的工艺参数 | 第46-49页 |
| ·正交实验设计 | 第46-47页 |
| ·正交试验计算结果 | 第47-48页 |
| ·实验结果与讨论 | 第48-49页 |
| ·最佳试验条件下废水BOD5、SS 的去除效果的研究 | 第49-50页 |
| ·最佳试验条件下废水处理前后效果对比 | 第50-51页 |
| ·试验小结 | 第51-52页 |
| 第四章 工程的安装与调试运行 | 第52-59页 |
| ·工程的安装 | 第52-55页 |
| ·调试运行 | 第55-59页 |
| ·工程调试 | 第55页 |
| ·运行效果分析 | 第55-59页 |
| 第五章 技术经济分析 | 第59-60页 |
| 第六章 结论与建议 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60页 |
| ·建议 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录 攻读学位期间发表的论文 | 第67页 |