基于Cadence的信号完整性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·高速PCB 仿真研究的意义 | 第8-10页 |
| ·板级SI 仿真的意义 | 第8-9页 |
| ·系统级SI 仿真的意义 | 第9-10页 |
| ·论文的安排 | 第10-11页 |
| 第二章 信号完整性及其相关 | 第11-35页 |
| ·信号完整性的含义 | 第11页 |
| ·信号完整性的表现及成因 | 第11-20页 |
| ·单一网络的SI 问题 | 第12-14页 |
| ·串扰 | 第14-15页 |
| ·轨道塌陷噪声 | 第15-16页 |
| ·电磁干扰EMI | 第16页 |
| ·信号完整性的成因——阻抗 | 第16-20页 |
| ·传输线 | 第20-24页 |
| ·传输线基本原理介绍 | 第20-23页 |
| ·微带线和带状线的特性阻抗和传播速度 | 第23-24页 |
| ·两种重要信号完整性表现的分析 | 第24-35页 |
| ·反射分析 | 第24-29页 |
| ·串扰分析 | 第29-35页 |
| 第三章 仿真流程及仿真模型 | 第35-49页 |
| ·高速PCB 仿真设计基本流程 | 第35-36页 |
| ·PCB 仿真设计的一般流程 | 第35页 |
| ·原理图设计阶段 | 第35-36页 |
| ·PCB 前仿真 | 第36页 |
| ·PCB 布局布线 | 第36页 |
| ·PCB 后仿真 | 第36页 |
| ·功能、性能、EMI 测试 | 第36页 |
| ·仿真模型介绍 | 第36-49页 |
| ·IBIS 模型与SPICE 模型的特点 | 第38-41页 |
| ·IBIS 模型的检查 | 第41-44页 |
| ·模型在Cadence 中的应用 | 第44-49页 |
| 第四章 系统设计实现及问题解决 | 第49-61页 |
| ·系统简介及仿真规划 | 第49-50页 |
| ·仿真前的准备 | 第50-51页 |
| ·发现问题 | 第50-51页 |
| ·分析解决问题 | 第51页 |
| ·问题说明 | 第51页 |
| ·前仿真 | 第51-57页 |
| ·时钟信号仿真 | 第52-54页 |
| ·特殊时钟信号仿真 | 第54-57页 |
| ·后期测试 | 第57-60页 |
| ·发现问题 | 第58页 |
| ·分析解决问题 | 第58-60页 |
| ·问题说明 | 第60页 |
| ·总结 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
