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基于嵌入式的灌封机测控系统研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·课题的研究背景第7-8页
   ·课题的研究现状与内容第8-10页
     ·课题的研究现状第8页
     ·课题研究的内容第8-10页
第二章 嵌入式灌封测控系统的总体设计第10-18页
   ·嵌入式系统的简介第10-12页
     ·嵌入式系统的历史第10页
     ·嵌入式系统的应用第10-11页
     ·嵌入式系统的发展第11-12页
   ·灌封设备简介第12-14页
   ·灌封系统的总体设计第14-17页
     ·总体设计原则第15页
     ·总体设计方案第15-16页
     ·核心模块设计第16-17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 硬件设计第18-33页
   ·HMI模块设计第18-21页
     ·触摸屏简介第18-19页
     ·HMI工具简介第19-21页
   ·数据采集模块设计第21-22页
   ·键盘输入模块第22-23页
   ·串口通讯模块第23-25页
   ·中央处理器第25-26页
   ·其它控制电路模块第26-29页
     ·RAM扩展电路第26-28页
     ·开关量控制电路第28-29页
     ·报警电路设计第29页
   ·HMI和主控电路PCB第29-30页
   ·硬件抗干扰设计第30-32页
     ·接地设计第30-31页
     ·电源干扰的抑制第31页
     ·印刷电路板的抗干扰设计第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第四章 软件设计第33-56页
   ·温度传感器驱动程序设计第33-37页
   ·数据采集模块驱动程序设计第37-40页
   ·按键驱动程序设计第40-42页
   ·汇编触控程序设计第42-44页
   ·串行通讯程序设计第44-47页
   ·HMI程序设计第47-53页
   ·软件抗干扰技术第53-54页
     ·指令冗余第53页
     ·软件陷阱第53-54页
     ·看门狗技术第54页
     ·设置程序运行标志第54页
   ·本章小结第54-56页
第五章 总结与展望第56-58页
   ·全文总结第56页
   ·研究展望第56-58页
参考文献第58-62页
致谢第62页

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