| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第8-10页 |
| 1.1.1 电子封装技术 | 第8-9页 |
| 1.1.2 电子封装的演变及发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.2 焊料无铅化的发展 | 第10-12页 |
| 1.3 纳米压痕技术的发展与应用 | 第12-14页 |
| 1.4 金属间化合物可靠性研究进展 | 第14-16页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 金属间化合物IMC层的制备与力学性能研究 | 第18-34页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 实验制备 | 第18-22页 |
| 2.3 实验原理介绍 | 第22-27页 |
| 2.3.1 纳米压痕测试原理 | 第22-25页 |
| 2.3.2 蠕变性能测试原理 | 第25-27页 |
| 2.4 结果与分析 | 第27-32页 |
| 2.4.1 载荷位移曲线及模量与硬度 | 第27-31页 |
| 2.4.2 加热因子对IMC层蠕变性的影响 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 金属间化合物本构关系研究 | 第34-46页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 幂函数形式的弹塑性本构方程 | 第34-35页 |
| 3.3 有限元计算 | 第35-37页 |
| 3.3.1 材料参数 | 第35-36页 |
| 3.3.2 网格划分和边界条件 | 第36-37页 |
| 3.3.3 求解及结果分析 | 第37页 |
| 3.4 反演分析求解 | 第37-44页 |
| 3.4.1 特征应力与特征应变 | 第37-40页 |
| 3.4.2 确定特征应力 | 第40-42页 |
| 3.4.3 确定特征应变 | 第42-44页 |
| 3.5 金属间化合物本构关系的确定 | 第44-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 热循环载荷下IMC层厚度对焊点可靠性的影响 | 第46-56页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 热循环载荷下有限元分析 | 第46-50页 |
| 4.2.1 材料参数 | 第46-47页 |
| 4.2.2 材料属性的设置和单元类型 | 第47-49页 |
| 4.2.3 边界条件及载荷施加 | 第49-50页 |
| 4.3 结果分析 | 第50-55页 |
| 4.3.1 关键焊点的Mises等效应力与等效塑性应变分析 | 第52-53页 |
| 4.3.2 关键焊点的可靠性分析 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 总结 | 第56-57页 |
| 5.2 展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 攻读硕士期间的研究成果 | 第66页 |