多通道雷达接收机模拟前端的MCM集成技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 本文主要工作及章节安排 | 第20-23页 |
| 第二章 高密度集成相关技术 | 第23-29页 |
| 2.1 高密度集成技术 | 第23-25页 |
| 2.1.1 高密度集成技术简介 | 第23-24页 |
| 2.1.2 多芯片组件技术的优势 | 第24-25页 |
| 2.2 多芯片组件中的LTCC技术 | 第25-29页 |
| 2.2.1 MCM组件的制造技术 | 第25-27页 |
| 2.2.2 LTCC技术简介 | 第27-28页 |
| 2.2.3 LTCC优势分析 | 第28-29页 |
| 第三章 多通道接收机设计及验证 | 第29-51页 |
| 3.1 雷达接收系统简介 | 第29-30页 |
| 3.2 接收机类型及技术指标 | 第30页 |
| 3.3 接收机参数分析 | 第30-37页 |
| 3.3.1 增益 | 第30-31页 |
| 3.3.2 噪声系数 | 第31-34页 |
| 3.3.3 1dB增益压缩点 | 第34-37页 |
| 3.4 接收机链路设计 | 第37-41页 |
| 3.4.1 电路结构的确定 | 第37-39页 |
| 3.4.2 接收机器件选型 | 第39-41页 |
| 3.5 接收机链路验证 | 第41-51页 |
| 3.5.1 电路参数计算验证 | 第41-42页 |
| 3.5.2 ADS电路仿真验证 | 第42-51页 |
| 第四章 版图设计与仿真 | 第51-71页 |
| 4.1 微带线特性分析与设计 | 第51-52页 |
| 4.1.1 多芯片组件中的微带线 | 第51页 |
| 4.1.2 微带线线宽的确定 | 第51-52页 |
| 4.2 金丝键合线分析 | 第52-58页 |
| 4.2.1 键合线模型分析 | 第52-56页 |
| 4.2.2 键合线仿真分析 | 第56-58页 |
| 4.3 接收机版图设计 | 第58-61页 |
| 4.4 接收机综合仿真 | 第61-71页 |
| 4.4.1 版图仿真工具 | 第62页 |
| 4.4.2 ADS-Cadence联合仿真分析 | 第62-67页 |
| 4.4.3 版图-接收机联合仿真分析 | 第67-71页 |
| 第五章 LTCC基板加工与测试 | 第71-75页 |
| 5.1 LTCC基板加工 | 第71页 |
| 5.2 LTCC基板测试 | 第71-75页 |
| 5.2.1 增益及噪声系数测试 | 第71-72页 |
| 5.2.2 输入1dB功率压缩点测试 | 第72-75页 |
| 第六章 总结 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |
