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高性能硅基MEMS热式风速传感器的研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-29页
    1.1 风速和风向的测量第12页
        1.1.1 风速风向测量的意义第12页
        1.1.2 风速风向的测量方法第12页
    1.2 微电子机械系统MEMS第12-13页
        1.2.1 MEMS的定义和发展第12-13页
        1.2.2 MEMS的主要特征第13页
    1.3 MEMS热式风速传感器概述第13-26页
        1.3.1 MEMS热式风速传感器的检测方法第14-16页
        1.3.2 MEMS热式风速传感器研究进展第16-24页
        1.3.3 MEMS热式风速传感器的比较第24-26页
    1.4 本论文的主要研究工作第26-29页
        1.4.1 前期研究基础第26-27页
        1.4.2 主要研究工作第27-29页
第二章 MEMS热式风速传感器的深槽隔热设计第29-54页
    2.1 MEMS热式风速传感器理论分析第29-37页
        2.1.1 MEMS热式风速传感器工作原理第29-30页
        2.1.2 MEMS热式风速传感器对流换热理论第30-34页
        2.1.3 MEMS热式风速传感器温度场分析第34-37页
    2.2 基于深槽隔热技术的MEMS热式风速传感器结构设计第37-42页
        2.2.1 含有深槽隔热设计的MEMS热式风速传感器的提出第37-38页
        2.2.2 隔热槽形式和尺寸的有限元仿真优化第38-42页
    2.3 基于深槽隔热设计的MEMS热式风速传感器的制备第42-44页
        2.3.1 传感器制备材料的选择第42页
        2.3.2 传感器的制备工艺第42-44页
    2.4 基于深槽隔热设计的MEMS热式风速传感器的封装第44-45页
    2.5 MEMS热式风速传感器测控系统第45-49页
        2.5.1 信号处理电路的设计与实现第45-47页
        2.5.2 软件控制算法的设计与实现第47-48页
        2.5.3 风洞测试平台的搭建第48-49页
    2.6 基于深槽隔热设计的MEMS热式风速传感器的测试与分析第49-53页
        2.6.1 热敏镍电阻的温度特性第49页
        2.6.2 恒电压工作模式下传感器的输出特性第49-51页
        2.6.3 恒温差工作模式下传感器的输出特性第51-53页
    2.7 本章小结第53-54页
第三章 深槽隔热MEMS热式风速传感器的灵敏度提升第54-65页
    3.1 惠斯通全桥风速传感器结构设计与分析第54-56页
    3.2 惠斯通全桥风速传感器灵敏度改进仿真验证第56-57页
    3.3 惠斯通全桥风速传感器的制备与封装第57页
    3.4 惠斯通全桥风速传感器的测试与分析第57-64页
        3.4.1 热敏镍电阻温度特性第57-58页
        3.4.2 传感器在不同风速下的输出响应第58-60页
        3.4.3 传感器在不同风向下的输出响应第60页
        3.4.4 传感器的测量准确度测试第60-62页
        3.4.5 传感器的重复性测试第62-64页
    3.5 本章小结第64-65页
第四章 MEMS热式风速传感器测量准确度提升设计第65-77页
    4.1 高测量准确度MEMS热式风速传感器结构设计第65-67页
    4.2 高测量准确度MEMS热式风速传感器仿真验证第67-68页
    4.3 高测量准确度MEMS热式风速传感器的制备第68-69页
    4.4 高测量准确度MEMS热式风速传感器的测试与分析第69-76页
        4.4.1 热敏铂电阻的温度特性测试第69页
        4.4.2 传感器测试系统搭建第69-70页
        4.4.3 风速响应测试第70-71页
        4.4.4 风向响应测试第71-72页
        4.4.5 测量准确度测试第72-76页
    4.5 本章小结第76-77页
第五章 高性能MEMS热式风速传感器的封装研究第77-99页
    5.1 MEMS热式风速传感器陶瓷薄膜封装方案的提出第77-80页
        5.1.1 MEMS热式风速传感器封装背景第77-78页
        5.1.2 陶瓷薄膜制备技术第78-79页
        5.1.3 MEMS热式风速传感器陶瓷薄膜封装设计第79-80页
    5.2 基于陶瓷薄膜封装的MEMS热式风速传感器性能分析第80-84页
        5.2.1 陶瓷薄膜封装热式风速传感器温度场分析第80-81页
        5.2.2 陶瓷薄膜封装热式风速传感器性能仿真验证第81-84页
    5.3 封装陶瓷薄膜的制备第84-89页
        5.3.1 陶瓷样品密度测试第85-86页
        5.3.2 陶瓷样品热膨胀系数和热导率测试第86-89页
        5.3.3 复合衬底残余应力测试第89页
    5.4 基于陶瓷薄膜封装的MEMS热式风速传感器的制备第89-91页
    5.5 传感器自封装方案的改进第91-95页
        5.5.1 传感器自封装改进方案的提出第91页
        5.5.2 传感器自封装改进方案的有限元仿真验证第91-92页
        5.5.3 传感器自封装改进方案的实施第92-93页
        5.5.4 传感器自封装改进方案的实验验证第93-95页
    5.6 基于陶瓷薄膜封装的MEMS热式风速传感器的测试与分析第95-98页
        5.6.1 热敏镍电阻的温度特性测试第95页
        5.6.2 恒电压模式下陶瓷薄膜风速传感器的风速测量性能第95-96页
        5.6.3 恒电压模式下陶瓷薄膜风速传感器的风速测量性能第96-97页
        5.6.4 陶瓷薄膜风速传感器测量准确度测试第97-98页
    5.7 本章小结第98-99页
第六章 总结和展望第99-102页
    6.1 工作总结第99-100页
    6.2 工作展望第100-102页
致谢第102-103页
参考文献第103-114页
在学期间学术成果第114-115页

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