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基于气熔比控制的氧化铝陶瓷薄板激光切割工艺基础

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
主要符号表第20-24页
1 绪论第24-50页
    1.1 研究背景与意义第24-30页
        1.1.1 应用于电子封装材料的氧化铝陶瓷基板第24-26页
        1.1.2 氧化铝陶瓷基板激光切割技术要求与质量评价第26-30页
    1.2 氧化铝陶瓷材料激光切割研究现状第30-40页
        1.2.1 工艺参数优化方法研究现状第30-33页
        1.2.2 切割工艺与方法研究现状第33-36页
        1.2.3 激光切割数值模拟与仿真研究现状第36-39页
        1.2.4 激光切割质量及机理研究现状第39-40页
    1.3 激光切割材料去除过程与去除物研究现状第40-48页
        1.3.1 基于材料去除方式的激光切割过程第40-42页
        1.3.2 基于去除物性状的激光切割研究现状第42-48页
    1.4 本文主要研究思路与内容第48-50页
2 研究方法第50-60页
    2.1 实验材料第50-52页
    2.2 激光切割实验第52-54页
        2.2.1 激光切割系统及主要参数第52页
        2.2.2 激光切割实验及气熔比检测装置第52-54页
    2.3 熔化去除物检测实验第54-58页
        2.3.1 超景深三维显微镜观测分析第54-55页
        2.3.2 熔化物比表面积分析第55页
        2.3.3 X射线衍射分析第55-56页
        2.3.4 扫描电子显微镜分析第56页
        2.3.5 透射电子显微镜分析第56-57页
        2.3.6 显微维氏硬度与断裂韧性分析第57-58页
    2.4 数学与物理模型第58-59页
    2.5 技术路线第59-60页
3 氧化铝陶瓷薄板激光切割气熔比模型及其切口质量分析第60-90页
    3.1 引言第60页
    3.2 氧化铝陶瓷薄板激光切割模型第60-70页
        3.2.1 激光切割过程中的材料流动第61-63页
        3.2.2 假设条件第63页
        3.2.3 基于质量流率与能量流的气熔比数学模型第63-67页
        3.2.4 残留熔融层厚度计算模型第67-70页
    3.3 模型求解及分析第70-74页
        3.3.1 切割半径回归修正第70页
        3.3.2 不同激光功率和扫描速度下的气熔比值第70-72页
        3.3.3 不同激光功率和扫描速度下的残留熔融层厚度第72-74页
    3.4 氧化铝陶瓷薄板激光切割实验验证与参数影响分析第74-79页
        3.4.1 激光功率参数与气熔比的关系第75-76页
        3.4.2 扫描速度参数与气熔比的关系第76-77页
        3.4.3 陶瓷板厚参数与气熔比的关系第77-78页
        3.4.4 模型误差分析第78-79页
    3.5 气熔比对切割质量的影响规律第79-88页
        3.5.1 气熔比对切缝宽度的影响第79-81页
        3.5.2 气熔比对切缝均一度的影响第81-83页
        3.5.3 气熔比对切口形貌的影响第83-86页
        3.5.4 气熔比对断面粗糙度的影响第86-88页
    3.6 本章小结第88-90页
4 基于气熔比的氧化铝陶瓷熔化物形貌与切割质量评价第90-124页
    4.1 引言第90页
    4.2 氧化铝陶瓷激光切割熔化物尺寸分布模型第90-96页
        4.2.1 熔化物去除的雾化过程物理模型第90-92页
        4.2.2 雾化基本模型与假设条件第92-93页
        4.2.3 雾化介质气化流率模型第93-94页
        4.2.4 雾化介质熔化流率模型第94页
        4.2.5 熔化去除颗粒直径预测第94-95页
        4.2.6 熔化去除颗粒直径分布第95-96页
    4.3 模型求解及分析第96-102页
        4.3.1 材料在高温情况下的表面张力与粘度修正第96-98页
        4.3.2 切口形貌与熔流宽度修正第98-99页
        4.3.3 去除颗粒物直径模型结果及分析第99-101页
        4.3.4 去除颗粒物直径分布模型结果及分析第101-102页
    4.4 基于去除颗粒物形态的氧化铝陶瓷薄板激光切割质量评价第102-115页
        4.4.1 去除颗粒物尺寸分布与质量判据第103-110页
        4.4.2 去除颗粒物轮廓平均球形度、球形率与质量判据第110-112页
        4.4.3 熔化去除物内部形貌、密度分布与质量判据第112-115页
    4.5 基于挂渣去除物形态的氧化铝陶瓷薄板激光切割质量评价第115-122页
        4.5.1 挂渣膜状部分与挂渣高度及条纹间距的关系第115-118页
        4.5.2 挂渣瘤状部分与挂渣高度及条纹间距的关系第118-122页
    4.6 本章小结第122-124页
5 基于气熔比的氧化铝陶瓷熔凝区相变及缝阵壁面性能分析第124-155页
    5.1 引言第124页
    5.2 氧化铝陶瓷激光切割熔化物形核趋向模型第124-129页
        5.2.1 氧化铝陶瓷熔化物形核驱动力第124-126页
        5.2.2 氧化铝陶瓷熔化物的形核趋向第126-129页
    5.3 氧化铝陶瓷激光切割熔化物相变模型第129-132页
        5.3.1 氧化铝晶体类型第129-131页
        5.3.2 氧化铝相变几何模型第131-132页
    5.4 氧化铝陶瓷激光切割熔化物形核与相变分析第132-145页
        5.4.1 氧化铝陶瓷激光切割熔化去除物截面微观形貌与生长机制第134-136页
        5.4.2 氧化铝陶瓷激光切割熔凝相变区形貌分析第136-139页
        5.4.3 氧化铝陶瓷激光切割熔化去除物相变含量分析第139-142页
        5.4.4 氧化铝陶瓷激光切割残留熔融层相变含量分析第142-145页
    5.5 基于相变层控制的氧化铝陶瓷激光切割质量分析第145-153页
        5.5.1 相变层厚度对切割壁面密度与硬度的影响第146-148页
        5.5.2 相变层厚度对切割壁面断裂韧性的影响第148-151页
        5.5.3 基于气熔比与相变层厚度控制的氧化铝陶瓷激光切割实例第151-153页
    5.6 本章小结第153-155页
6 结论与展望第155-158页
    6.1 结论第155-157页
    6.2 创新点第157页
    6.3 展望第157-158页
参考文献第158-168页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第168-170页
致谢第170-171页
作者简介第171页

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