磁控溅射制备硅基哈氏合金薄膜结构及性能研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9页 |
| 第1章 绪论 | 第14-25页 |
| 1.1 哈氏合金薄膜的研究进展 | 第14-18页 |
| 1.1.1 哈氏合金的发展及应用 | 第14-16页 |
| 1.1.2 哈氏合金薄膜的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2 磁控溅射制备法 | 第18-22页 |
| 1.2.1 磁控溅射镀膜 | 第18-19页 |
| 1.2.2 薄膜的生长 | 第19-21页 |
| 1.2.3 溅射工艺参数对薄膜的影响 | 第21-22页 |
| 1.3 课题的研究意义及主要内容 | 第22-25页 |
| 1.3.1 课题研究意义 | 第22-23页 |
| 1.3.2 论文主要内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验方法及设备 | 第25-33页 |
| 2.1 薄膜的制备 | 第25-28页 |
| 2.1.1 镀膜设备 | 第25-26页 |
| 2.1.2 基体预处理 | 第26-27页 |
| 2.1.3 薄膜制备工艺流程 | 第27-28页 |
| 2.1.4 薄膜退火工艺 | 第28页 |
| 2.2 薄膜性能表征 | 第28-33页 |
| 2.2.1 薄膜的厚度及沉积速率表征 | 第29页 |
| 2.2.2 薄膜表面形貌分析 | 第29-30页 |
| 2.2.3 薄膜的化学组成分析 | 第30页 |
| 2.2.4 薄膜的结构分析 | 第30页 |
| 2.2.5 薄膜的硬度表征 | 第30-31页 |
| 2.2.6 摩擦磨损试验 | 第31-33页 |
| 第3章 硅基哈氏合金薄膜热应力分析 | 第33-41页 |
| 3.1 理论分析 | 第33-35页 |
| 3.2 模型的建立 | 第35-36页 |
| 3.3 结果及讨论 | 第36-40页 |
| 3.3.1 热应力分布 | 第36-38页 |
| 3.3.2 薄膜厚度对热应力的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.3 基体厚度对热应力的影响 | 第39页 |
| 3.3.4 薄膜沉积温度对热应力的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 镀膜参数对薄膜性能的影响 | 第41-52页 |
| 4.1 薄膜的组成成分及化学态分析 | 第41-43页 |
| 4.1.1 薄膜的组成成分 | 第41页 |
| 4.1.2 薄膜的表面化学态分析 | 第41-43页 |
| 4.2 薄膜厚度及沉积速率分析 | 第43-44页 |
| 4.2.1 溅射功率对膜厚及沉积速率的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.2 工作气压对膜厚及沉积速率的影响 | 第44页 |
| 4.2.3 靶基距对膜厚及沉积速率的影响 | 第44页 |
| 4.3 薄膜表面形貌观察 | 第44-49页 |
| 4.3.1 溅射功率对薄膜表面形貌的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.2 工作气压对薄膜表面形貌的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.3 靶基距对薄膜表面形貌的影响 | 第48-49页 |
| 4.4 薄膜硬度分析 | 第49-50页 |
| 4.4.1 溅射功率对薄膜硬度的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.2 工作气压对薄膜硬度的影响 | 第50页 |
| 4.4.3 靶基距对薄膜硬度的影响 | 第50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 温度效应对薄膜性能的影响 | 第52-59页 |
| 5.1 退火实验 | 第52页 |
| 5.2 退火对薄膜组织结构的影响 | 第52-55页 |
| 5.2.1 退火对薄膜表面形貌的影响 | 第52-54页 |
| 5.2.2 退火对薄膜结构的影响 | 第54-55页 |
| 5.3 退火对薄膜硬度的影响 | 第55-56页 |
| 5.4 退火对薄膜摩擦性能的影响 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第6章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 总结 | 第59-60页 |
| 6.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第65-66页 |
