基于MEMS的非制冷红外成像系统高速成像的分析及研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-24页 |
1.1 课题背景与意义 | 第11-12页 |
1.2 红外成像技术原理及其发展 | 第12-15页 |
1.2.1 红外成像技术发展历程 | 第12-14页 |
1.2.2 传统电读出式红外热成像系统 | 第14-15页 |
1.2.3 新型光学读出式红外热成像系统 | 第15页 |
1.3 微悬臂梁红外成像技术研究现状 | 第15-23页 |
1.3.1 国外研究现状 | 第15-20页 |
1.3.2 国内研究现状 | 第20-23页 |
1.4 本文的结构 | 第23-24页 |
第2章 光读出式FPA红外成像基本原理 | 第24-34页 |
2.1 玻璃衬底FPA的结构及变形机理 | 第24-26页 |
2.1.1 玻璃衬底FPA的结构 | 第24-25页 |
2.1.2 玻璃衬底FPA的材料参数 | 第25-26页 |
2.1.3 FPA变形机理 | 第26页 |
2.2 微悬臂梁红外成像技术的基本原理 | 第26-29页 |
2.2.1 系统工作原理 | 第26-27页 |
2.2.2 光学读出检测系统原理 | 第27-29页 |
2.3 微悬臂梁红外成像系统性能参数 | 第29-33页 |
2.3.1 FPA的性能参数 | 第29-30页 |
2.3.2 系统NETD值 | 第30-31页 |
2.3.3 FPA响应时间计算 | 第31-33页 |
2.4 本章小结 | 第33-34页 |
第3章 红外成像系统的响应时间 | 第34-42页 |
3.1 热响应时间 | 第34-35页 |
3.2 气体压强对热响应时间的影响 | 第35-38页 |
3.3 温度对热响应时间影响 | 第38-40页 |
3.3.1 温度引起的热容变化对热响应时间影响 | 第38-39页 |
3.3.2 温度引起的热导变化对热响应时间影响 | 第39-40页 |
3.4 系统响应时间 | 第40-41页 |
3.5 本章小结 | 第41-42页 |
第4章 系统响应时间测试及结果分析 | 第42-56页 |
4.1 响应时间测量方法 | 第42-43页 |
4.1.1 幅频特性法 | 第42-43页 |
4.1.2 脉冲响应法 | 第43页 |
4.2 实验平台 | 第43-46页 |
4.2.1 实验装置 | 第43-45页 |
4.2.4 实验平台搭建 | 第45-46页 |
4.3 控温系统 | 第46-47页 |
4.4 实验过程 | 第47-49页 |
4.4.1 压强依赖性实验 | 第48页 |
4.4.2 温度依赖性实验 | 第48-49页 |
4.5 实验结果及分析 | 第49-53页 |
4.5.1 压强对热响应时间的影响 | 第50-52页 |
4.5.2 温度对热响应时间的影响 | 第52-53页 |
4.6 实验误差分析 | 第53-55页 |
4.6.1 光学读出系统对实验结果的影响 | 第53-54页 |
4.6.2 FPA热机械响应对实验结果的影响 | 第54页 |
4.6.3 FPA制造误差对实验结果的影响 | 第54-55页 |
4.7 本章小结 | 第55-56页 |
第5章 高帧频成像实验与结果 | 第56-65页 |
5.1 酒精喷灯点火动态实验 | 第56-58页 |
5.2 钨丝熔断过程动态实验 | 第58-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-65页 |
第6章 总结与展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
致谢 | 第71页 |