微波辅助浸取废弃电路板中铅锡锑
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-33页 |
1.1 电子废物 | 第11-12页 |
1.1.1 概念 | 第11页 |
1.1.2 分类 | 第11页 |
1.1.3 电子废物现状 | 第11-12页 |
1.1.4 电子废物的危害 | 第12页 |
1.2 印刷电路板 | 第12-13页 |
1.2.1 概念 | 第12页 |
1.2.2 组成 | 第12-13页 |
1.2.3 分类 | 第13页 |
1.3 世界各国对于废弃电路板资源化处理方式 | 第13-23页 |
1.3.1 国内解决废弃电路板的方式 | 第13-19页 |
1.3.2 各种方法比较 | 第19-20页 |
1.3.3 国外电子废物处理方法 | 第20-23页 |
1.4 微波辅助氧化熔炼法浸出金属 | 第23-26页 |
1.4.1 低温碱性熔炼技术概述 | 第23页 |
1.4.2 熔炼技术的分类 | 第23-24页 |
1.4.3 低温碱性熔炼技术的特点 | 第24-25页 |
1.4.4 应用领域 | 第25-26页 |
1.5 微波加热技术 | 第26-33页 |
1.5.1 概述 | 第26页 |
1.5.2 微波加热原理 | 第26-29页 |
1.5.3 微波加热特点 | 第29-30页 |
1.5.4 微波技术在处理固废的应用 | 第30-33页 |
第二章 研究方法、内容及意义 | 第33-36页 |
2.1 研究方法概述 | 第33页 |
2.2 研究内容 | 第33-34页 |
2.3 研究的意义 | 第34页 |
2.4 实验创新点 | 第34-36页 |
第三章 实验部分 | 第36-41页 |
3.1 实验原料 | 第36-37页 |
3.2 实验试剂及设备 | 第37页 |
3.3 实验流程及装置 | 第37-39页 |
3.4 实验方法 | 第39-41页 |
3.4.1 实验预处理 | 第39页 |
3.4.2 氧化浸出阶段 | 第39页 |
3.4.3 硫化钠浸出阶段 | 第39-40页 |
3.4.4 金属的浸出率 | 第40-41页 |
第四章 氧化浸出阶段实验结果分析 | 第41-49页 |
4.1 单因素实验 | 第41-45页 |
4.1.1 硝酸钠用量对金属浸出率的影响 | 第41-42页 |
4.1.2 氢氧化钠溶液的用量对金属浸出率的影响 | 第42-43页 |
4.1.3 微波功率对金属浸出率的影响 | 第43页 |
4.1.4 微波加热时间对金属浸出率的影响 | 第43-44页 |
4.1.5 优化实验 | 第44-45页 |
4.2 正交实验 | 第45-47页 |
4.3 本章小结 | 第47-49页 |
第五章 硫化钠浸出阶段实验结果分析 | 第49-54页 |
5.1 单因素实验 | 第49-51页 |
5.1.1 液固比对金属浸出率的影响 | 第49-50页 |
5.1.2 微波加热时间对金属浸出率的影响 | 第50页 |
5.1.3 优化实验 | 第50-51页 |
5.2 正交实验 | 第51-52页 |
5.3 本章小结 | 第52-54页 |
第六章 实验后续处理 | 第54-58页 |
6.1 滤液及滤渣的处理 | 第54-56页 |
6.1.1 一次浸出液中铅、锡的回收 | 第54-55页 |
6.1.2 二次浸出液锑的回收 | 第55-56页 |
6.2 环境保护措施 | 第56-57页 |
6.2.1 废水处理 | 第56页 |
6.2.2 废气处理 | 第56页 |
6.2.3 废渣处理 | 第56-57页 |
6.3 本章小结 | 第57-58页 |
第七章 结论与建议 | 第58-61页 |
7.1 结论 | 第58-59页 |
7.2 建议 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-69页 |
附录A (在读硕士期间所发表的论文) | 第69-71页 |
附录B (在读硕士期间参与科研项目) | 第71页 |