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微波辅助浸取废弃电路板中铅锡锑

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-33页
    1.1 电子废物第11-12页
        1.1.1 概念第11页
        1.1.2 分类第11页
        1.1.3 电子废物现状第11-12页
        1.1.4 电子废物的危害第12页
    1.2 印刷电路板第12-13页
        1.2.1 概念第12页
        1.2.2 组成第12-13页
        1.2.3 分类第13页
    1.3 世界各国对于废弃电路板资源化处理方式第13-23页
        1.3.1 国内解决废弃电路板的方式第13-19页
        1.3.2 各种方法比较第19-20页
        1.3.3 国外电子废物处理方法第20-23页
    1.4 微波辅助氧化熔炼法浸出金属第23-26页
        1.4.1 低温碱性熔炼技术概述第23页
        1.4.2 熔炼技术的分类第23-24页
        1.4.3 低温碱性熔炼技术的特点第24-25页
        1.4.4 应用领域第25-26页
    1.5 微波加热技术第26-33页
        1.5.1 概述第26页
        1.5.2 微波加热原理第26-29页
        1.5.3 微波加热特点第29-30页
        1.5.4 微波技术在处理固废的应用第30-33页
第二章 研究方法、内容及意义第33-36页
    2.1 研究方法概述第33页
    2.2 研究内容第33-34页
    2.3 研究的意义第34页
    2.4 实验创新点第34-36页
第三章 实验部分第36-41页
    3.1 实验原料第36-37页
    3.2 实验试剂及设备第37页
    3.3 实验流程及装置第37-39页
    3.4 实验方法第39-41页
        3.4.1 实验预处理第39页
        3.4.2 氧化浸出阶段第39页
        3.4.3 硫化钠浸出阶段第39-40页
        3.4.4 金属的浸出率第40-41页
第四章 氧化浸出阶段实验结果分析第41-49页
    4.1 单因素实验第41-45页
        4.1.1 硝酸钠用量对金属浸出率的影响第41-42页
        4.1.2 氢氧化钠溶液的用量对金属浸出率的影响第42-43页
        4.1.3 微波功率对金属浸出率的影响第43页
        4.1.4 微波加热时间对金属浸出率的影响第43-44页
        4.1.5 优化实验第44-45页
    4.2 正交实验第45-47页
    4.3 本章小结第47-49页
第五章 硫化钠浸出阶段实验结果分析第49-54页
    5.1 单因素实验第49-51页
        5.1.1 液固比对金属浸出率的影响第49-50页
        5.1.2 微波加热时间对金属浸出率的影响第50页
        5.1.3 优化实验第50-51页
    5.2 正交实验第51-52页
    5.3 本章小结第52-54页
第六章 实验后续处理第54-58页
    6.1 滤液及滤渣的处理第54-56页
        6.1.1 一次浸出液中铅、锡的回收第54-55页
        6.1.2 二次浸出液锑的回收第55-56页
    6.2 环境保护措施第56-57页
        6.2.1 废水处理第56页
        6.2.2 废气处理第56页
        6.2.3 废渣处理第56-57页
    6.3 本章小结第57-58页
第七章 结论与建议第58-61页
    7.1 结论第58-59页
    7.2 建议第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-69页
附录A (在读硕士期间所发表的论文)第69-71页
附录B (在读硕士期间参与科研项目)第71页

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