| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-25页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第14-15页 |
| 1.2 手机外壳的材料种类及其抛光方法 | 第15-19页 |
| 1.2.1 手机外壳的材料种类 | 第15-16页 |
| 1.2.2 手机外壳常用抛光加工方法 | 第16-19页 |
| 1.3 磁流变抛光技术的国内外研究现状 | 第19-23页 |
| 1.4 课题来源和主要研究内容 | 第23-25页 |
| 1.4.1 课题的来源 | 第23页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 集群磁流变平面抛光原理及试验设计 | 第25-32页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 集群磁流变平面抛光加工原理与试验设计 | 第25-29页 |
| 2.2.1 集群磁流变抛光加工原理及试验装置 | 第25-27页 |
| 2.2.2 集群磁流变抛光加工的优点及其影响因素 | 第27-28页 |
| 2.2.3 试验设计与试验条件 | 第28-29页 |
| 2.3 检测方法与设备 | 第29-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 铝合金阳极氧化膜的集群磁流变抛光试验研究 | 第32-43页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 铝合金阳极氧化膜的集群磁流变平面抛光试验方法 | 第33-34页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第33页 |
| 3.2.2 试验设计与试验条件 | 第33-34页 |
| 3.3 铝合金阳极氧化膜的集群磁流变平面抛光加工研究 | 第34-41页 |
| 3.3.1 加工间隙的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.2 工件转速的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 抛光盘转速的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 偏摆幅度的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.5 加工时间的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 氧化锆陶瓷基片的集群磁流变抛光加工研究 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 氧化锆陶瓷基片的材料性能及其试验设计 | 第44-45页 |
| 4.3 氧化锆陶瓷基片的集群磁流变平面抛光加工研究 | 第45-54页 |
| 4.3.1 加工间隙的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.2 磨料种类的影响 | 第47-49页 |
| 4.3.3 磨料粒径的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.4 工件转速的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.5 加工时间的影响 | 第51-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 集群磁流变平面抛光的力学特性研究 | 第55-72页 |
| 5.1 引言 | 第55-58页 |
| 5.2 集群磁流变平面抛光力测量装置及方法 | 第58-59页 |
| 5.3 集群磁流变平面抛光力特性分析 | 第59-70页 |
| 5.3.1 加工间隙对抛光力的影响 | 第59-61页 |
| 5.3.2 工件转速对抛光力的影响 | 第61-63页 |
| 5.3.3 抛光盘转速对抛光力的影响 | 第63-64页 |
| 5.3.4 偏摆幅度对抛光力的影响 | 第64-65页 |
| 5.3.5 磨料种类对抛光力的影响 | 第65-67页 |
| 5.3.6 磨料粒径对抛光力的影响 | 第67-69页 |
| 5.3.7 工件材料对抛光力的影响 | 第69-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 总结与展望 | 第72-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 攻读学位期间发表的成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
