低银SnAgCu系无铅钎料接头冲击和跌落性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 电子封装技术的发展现状 | 第10页 |
| 1.2.2 无铅化导致的可靠性问题 | 第10-11页 |
| 1.2.3 跌落冲击可靠性方面的研究 | 第11-16页 |
| 1.3 研究目标及研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验材料和实验方法 | 第17-27页 |
| 2.1 用于跌落冲击实验的钎焊接头 | 第17-18页 |
| 2.2 钎焊接头的制备 | 第18-22页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.2.2 钎焊前的准备和预处理 | 第19页 |
| 2.2.3 钎焊设备及钎焊过程 | 第19-22页 |
| 2.3 钎料接头的成形分析 | 第22-23页 |
| 2.3.1 钎料铺展性实验 | 第22页 |
| 2.3.2 金属间化合物的厚度测量 | 第22-23页 |
| 2.4 实验方法设计 | 第23-26页 |
| 2.4.1 钎焊接头跌落冲击实验 | 第23-24页 |
| 2.4.2 夏比冲击实验 | 第24-25页 |
| 2.4.3 小能量多次摆锤冲击实验 | 第25页 |
| 2.4.4 钎焊接头拉伸实验 | 第25-26页 |
| 2.5 显微形貌观察 | 第26-27页 |
| 第3章 银含量对接头抗跌落性能的影响 | 第27-51页 |
| 3.1 跌落高度的选取 | 第27页 |
| 3.2 不同成分钎焊接头的跌落冲击实验 | 第27-40页 |
| 3.2.1 跌落冲击实验结果和分析 | 第27-33页 |
| 3.2.2 跌落实验的威布尔分布 | 第33-40页 |
| 3.3 跌落冲击实验试样断口分析 | 第40-45页 |
| 3.4 钎焊接头的焊接界面分析 | 第45-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-51页 |
| 第4章 银含量影响接头跌落性能的作用机制 | 第51-77页 |
| 4.1 夏比冲击和小能量摆锤冲击实验 | 第51-60页 |
| 4.1.1 夏比冲击实验 | 第51-52页 |
| 4.1.2 小能量多次摆锤冲击实验 | 第52-54页 |
| 4.1.3 冲击实验接头界面和断口分析 | 第54-59页 |
| 4.1.4 两种摆锤冲击实验之间的异同 | 第59-60页 |
| 4.2 钎焊接头的静态拉伸实验 | 第60-65页 |
| 4.2.1 拉伸的实验结果及分析 | 第60-62页 |
| 4.2.2 钎焊接头静态拉伸断口分析 | 第62-65页 |
| 4.3 应变速率对钎焊接头的影响 | 第65-74页 |
| 4.3.1 不同速率拉伸实验结果 | 第65-69页 |
| 4.3.2 不同应变速率下断口形貌 | 第69-74页 |
| 4.3.3 不同应变速率拉伸实验讨论 | 第74页 |
| 4.4 本章小结 | 第74-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
