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基于MEMS技术的微型高频(100-300兆赫兹)超声线性相控阵换能器

摘要第1-10页
Abstract第10-11页
Chapter 1:Introduction第11-44页
   ·Ultrasonic imaging and its development第11-15页
     ·Development of ultrasonic phased arrays第11-12页
     ·Ultrasonic imaging第12-15页
   ·High-frequency ultrasonic imaging第15-19页
     ·Imaging resolution第15-16页
     ·Acoustic microscopy第16-18页
     ·Development of high-frequency ultrasonic phased arrays第18-19页
   ·Theory of ultrasonic phased array第19-27页
     ·Principle of ultrasonic phased array第19-23页
     ·Some particularities of high frequency arrays第23-27页
   ·Different techniques for the fabrication of ultrasonic arrays第27-41页
     ·Conventional arrays fabrication technologies第28-30页
     ·High-frequency arrays based on MEMS technologies第30-35页
     ·cMUT pMUT and mMUT第35-40页
     ·Laser technique第40-41页
   ·Summary and outline of the thesis第41-44页
Chapter 2:Acoustic Waves in Elastic Media and Fundamentals ofPiezoelectric Ultrasonic Transducers第44-70页
   ·Waves propagation in fluid,solid and piezoelectric materials第44-58页
     ·Waves equation in fluids第44-45页
     ·Waves equation in solid materials第45-47页
     ·Waves equation in piezoelectric materials第47-52页
     ·Numerical solution of Christoffel equation for analysis of material elasticity and piezoelectricity第52-58页
   ·Modelling and characteristics of piezoelectric transducers第58-68页
     ·KLM model第59-60页
     ·Electrical impedance and electrical matching第60-63页
     ·Acoustic impedance and mechanical matching第63-68页
   ·Summary第68-70页
Chapter 3:Finite Element Modeling of Piezoelectric Ultrasonic ArrayTransducers第70-102页
   ·Finite element formalism using COMSOL第71-88页
     ·PDE and COMSOL formalism第72-73页
     ·Sources of excitation第73页
     ·Boundary conditons第73-80页
     ·Simulation examples第80-88页
   ·Simulation of buffered transducer arrays第88-100页
     ·2-D simulation in x-y plane(simulation of array transducer with a buffer layer)第89-97页
     ·2-D simulation in z-y plane(simulation of single element transducer with a focal lens)第97-100页
   ·Summary第100-102页
Chapter 4:LiNbO_3-based array fabrication and characterization第102-128页
   ·Simulation of backing transducer arrays第103-112页
     ·Model design第103-105页
     ·Beam behaviour第105-112页
   ·Investigation of etching LiNbO_3 36°/Y-cut arrays第112-119页
     ·Focusing Ion Beam(FIB)第113-115页
     ·Inductively Coupled Plasma(ICP)Reactive Ion Etching(RIE)第115-119页
   ·Fabrication of LiNbO_3 36°/Y-cut transducer array on silicon第119-123页
     ·Process flow第119-121页
     ·Fabricated array transducers第121-123页
     ·Discussion of fabricated patterns第123页
   ·Characterization of LiNbO_3 36°/Y-cut transducer array第123-126页
     ·Measurement method第123-125页
     ·Measured results第125-126页
   ·Summary第126-128页
Chapter 5:ZnO-based array fabrication and characterization第128-150页
   ·Fabrication of ZnO-based transducer array using wet etching method第129-140页
     ·Geometry design第130页
     ·Fabrication of thick-film ZnO transducer arrays第130-136页
     ·Discussion of fabricated patterns第136页
     ·Characterization of thick-film ZnO transducer arrays第136-139页
     ·Summary第139-140页
   ·A novel method for fabrication of piezoelectric transducer arrays on Si substrate第140-150页
     ·Fabricati on of thick-film ZnO transducer arrays第140-144页
     ·Discussion of fabricated patterns第144页
     ·Characterization of thick-film ZnO transducer arrays第144-146页
     ·Improvement of sputtering process with rotation 90°第146-148页
     ·Discussion of fabricated patterns using rotation method第148-149页
     ·Summary第149-150页
Conclusions and perspectives第150-154页
Annex 1:Calculation of phase delay第154-158页
Annex 2.1:Parameters of the used materials第158-161页
Annex 2.2:Material tensor transsformations第161-166页
Annex 2.3:Material velocity(or slowness)surfaces and electromechanical coupling coefficient k_t第166-167页
References第167-179页
Acknowledgments第179-180页
List of Publications第180-182页

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