首页--工业技术论文--化学工业论文--高分子化合物工业(高聚物工业)论文--高分子化合物产品论文

基于点击化学多重刺激响应性杂臂超支化聚合物的制备及其性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第12-32页
    1.1 超支化聚合物第12-16页
        1.1.1 超支化聚合物的研究进展第12-13页
        1.1.2 超支化聚合物的合成策略第13-15页
        1.1.3 完全支化的超支化聚合物第15-16页
    1.2 点击化学第16-21页
        1.2.1 点击化学的分类第17-18页
        1.2.2 点击化学在超支化聚合物制备中的应用第18-20页
        1.2.3 悉尼酮与马来酰亚胺的点击化学反应第20-21页
    1.3 刺激响应性聚合物第21-30页
        1.3.1 常见的刺激响应性聚合物第22-25页
        1.3.2 刺激响应性超支化聚合物第25-30页
    1.4 本论文的研究内容和意义第30-32页
第二章 多重刺激响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的合成及其性能研究第32-71页
    2.1 引言第32-33页
    2.2 实验部分第33-42页
        2.2.1 试剂原料及纯化方法第33-34页
        2.2.2 测试仪器及测试条件第34页
        2.2.3 A(A')+B_3型超支化聚合物的制备第34-37页
        2.2.4 温度和pH双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的制备第37-40页
        2.2.5 光和温度双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的制备第40-42页
    2.3 结果与讨论第42-69页
        2.3.1 A(A')+B_3型超支化聚合物的结构表征第42-45页
        2.3.2 温度和pH双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的结构表征第45-52页
        2.3.3 光和温度双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的结构表征第52-56页
        2.3.4 A(A')+B_3型超支化聚合物的支化度第56-58页
        2.3.5 温度和pH双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的性能测试第58-62页
        2.3.6 光和温度双响应性A(A')+B_3型杂臂超支化聚合物的性能测试第62-69页
    2.4 本章小结第69-71页
第三章 多重刺激响应性AB(B')型杂臂超支化聚合物的合成及其性能研究第71-102页
    3.1 引言第71-72页
    3.2 实验部分第72-80页
        3.2.1 试剂原料及纯化方法第72-73页
        3.2.2 测试仪器及测试条件第73页
        3.2.3 AB(B')型超支化聚合物的制备第73-76页
        3.2.4 温度和pH双响应性AB(B')型杂臂超支化聚合物的制备第76-80页
    3.3 结果与讨论第80-100页
        3.3.1 AB(B')型超支化聚合物的结构表征第80-84页
        3.3.2 温度和pH双响应性AB(B')型杂臂超支化聚合物的结构表征第84-93页
        3.3.3 AB(B')型超支化聚合物的支化度表征第93-97页
        3.3.4 温度和pH双响应的AB(B')型杂臂超支化聚合物的性能测试第97-100页
    3.4 本章小结第100-102页
第四章 杂臂超支化聚合物的自组装行为和负载性能研究第102-113页
    4.1 引言第102-103页
    4.2 实验部分第103-104页
        4.2.1 试剂原料及纯化方法第103页
        4.2.2 测试仪器及测试条件第103页
        4.2.3 不同条件下HBPI(Ⅰ)-g-PNIPAM_(3k)-(COU)组装体的制备第103-104页
        4.2.4 金纳米粒子的制备第104页
        4.2.5 HBPI(Ⅱ)-g-PNIPAM_(3k)-(SH)和Au@HBPI(Ⅱ)-g-PNIPAM_(3k)-(SH)的制备第104页
        4.2.6 HBPI(Ⅱ)-g-PNIPAM_(3k)-(SH)和Au@HBPI(Ⅱ)-g-PNIP'AM_(3k)-(SH)组装体的制备第104页
    4.3 结果与讨论第104-112页
        4.3.1 不同条件下HBPI(Ⅰ)-g-PNIPAM_(3k)-(COU)的自组装行为第104-108页
        4.3.2 金纳米粒子的结构表征第108-109页
        4.3.3 Au@HBPI(Ⅱ)-g-PNIPAM_(3k)-(SH)的结构表征第109页
        4.3.4 HBPI(Ⅱ)-g-PNIPAM_(3k)-(SH)负载金纳米粒子前后的自组装行为第109-112页
    4.4 本章小结第112-113页
第五章 全文总结第113-116页
    5.1 本论文工作总结第113-115页
    5.2 本论文的创新点第115-116页
参考文献第116-126页
在学期间所取得的科研成果第126-127页
致谢第127页

论文共127页,点击 下载论文
上一篇:失活钛硅分子筛催化环己烯水合反应的研究
下一篇:氯化锶/膨胀石墨复合吸附剂的优化制备及吸附特性研究