| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 AlN陶瓷基板应用及其存在的问题 | 第9-13页 |
| 1.1.1 AlN陶瓷基板的性能 | 第9-11页 |
| 1.1.2 AlN陶瓷基板的研究现状及应用 | 第11-13页 |
| 1.1.3 AlN陶瓷基板应用需解决的关键问题 | 第13页 |
| 1.2 AlN陶瓷基板表面金属化方法 | 第13-16页 |
| 1.2.1 厚膜金属化 | 第14页 |
| 1.2.2 DBC法 | 第14-15页 |
| 1.2.3 化学镀 | 第15页 |
| 1.2.4 薄膜金属化 | 第15页 |
| 1.2.5 金属化方法比较分析 | 第15-16页 |
| 1.2.6 AlN陶瓷基板表面金属化研究进展 | 第16页 |
| 1.3 AlN陶瓷基板表面薄膜金属化体系 | 第16-18页 |
| 1.4 金属化薄膜制备方法 | 第18-19页 |
| 1.4.1 真空蒸发镀膜 | 第18页 |
| 1.4.2 离子束溅射镀膜 | 第18-19页 |
| 1.4.3 磁控溅射镀膜 | 第19页 |
| 1.5 本课题研究背景和内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验方法 | 第21-28页 |
| 2.1 金属化薄膜体系设计软件 | 第21页 |
| 2.2 AlN陶瓷材料与预处理方法 | 第21页 |
| 2.3 金属化薄膜制备装置 | 第21-23页 |
| 2.3.1 ZZS500型电子束蒸发镀膜机 | 第21-22页 |
| 2.3.2 MIS800型多功能离子束磁控溅射复合镀膜设备 | 第22-23页 |
| 2.4 金属化薄膜制备工艺方法 | 第23-24页 |
| 2.4.1 电子束蒸发镀膜制备工艺 | 第23页 |
| 2.4.2 离子束溅射镀膜制备工艺 | 第23页 |
| 2.4.3 薄膜退火工艺 | 第23-24页 |
| 2.5 金属化薄膜组织结构表征方法 | 第24页 |
| 2.5.1 X射线衍射分析 | 第24页 |
| 2.5.2 扫描电子显微分析 | 第24页 |
| 2.5.3 光学显微镜 | 第24页 |
| 2.5.4 俄歇电子能谱分析 | 第24页 |
| 2.6 金属化薄膜性能测试方法 | 第24-26页 |
| 2.6.1 薄膜厚度的测量 | 第24-25页 |
| 2.6.2 薄膜拉脱强度测试 | 第25页 |
| 2.6.3 薄膜电性能测试 | 第25-26页 |
| 2.6.4 薄膜的应力测试 | 第26页 |
| 2.7 样品编号说明 | 第26-28页 |
| 第3章 AlN陶瓷表面薄膜金属化体系设计 | 第28-34页 |
| 3.1 AlN陶瓷表面薄膜金属化体系的设计原则 | 第28-29页 |
| 3.1.1 粘附层设计原则 | 第28页 |
| 3.1.2 导电层设计原则 | 第28-29页 |
| 3.2 AlN陶瓷表面薄膜金属化体系的选择 | 第29-30页 |
| 3.3 AlN陶瓷金属化薄膜工况条件下温度场和应力场模捌 | 第30-33页 |
| 3.3.1 建模 | 第30-31页 |
| 3.3.2 不同薄膜金属化体系的温度场模拟分析 | 第31-32页 |
| 3.3.3 不同薄膜金属化体系的应力场模拟分析 | 第32-33页 |
| 3.4 小结 | 第33-34页 |
| 第4章 金属化薄膜制备工艺研究 | 第34-42页 |
| 4.1 薄膜沉积速率研究 | 第34-38页 |
| 4.1.1 电子束蒸发制备薄膜的沉积速率 | 第34-36页 |
| 4.1.2 离子束溅射制备薄膜的沉积速率 | 第36-37页 |
| 4.1.3 沉积速率的影响 | 第37-38页 |
| 4.2 制备方法对择优取向的影响 | 第38-40页 |
| 4.2.1 电子束蒸发制备薄膜的择优取向 | 第39页 |
| 4.2.2 离子束溅射制备薄膜的择优取向 | 第39-40页 |
| 4.3 小结 | 第40-42页 |
| 第5章 金属化薄膜粘结强度的分析 | 第42-56页 |
| 5.1引言 | 第42页 |
| 5.2 AlN陶瓷表面状态对粘结强度的影响 | 第42-49页 |
| 5.2.1 金属化薄膜粘结强度分析 | 第43-44页 |
| 5.2.2 离子束清洗对AlN衬底表面状态的影响 | 第44-45页 |
| 5.2.3 AlN衬底表面状态对粘结强度的影响 | 第45-49页 |
| 5.3 退火温度对粘结强度的影响 | 第49-53页 |
| 5.3.1 退火后金属化薄膜粘结强度分析 | 第49页 |
| 5.3.2 退火温度对金属化薄膜的影响 | 第49-53页 |
| 5.4 粘结层组成成分对粘结强度的影响 | 第53-54页 |
| 5.5 制备方法对粘结强度的影响 | 第54-55页 |
| 5.6 小结 | 第55-56页 |
| 第6章 金属化薄膜残余应力分析 | 第56-62页 |
| 6.1 引言 | 第56页 |
| 6.2 粘结层组成成分对残余应力的影响 | 第56-58页 |
| 6.3 离子束清洗对残余应力的影响 | 第58-61页 |
| 6.3.1 屏压对残余应力的影响 | 第59-60页 |
| 6.3.2 束流对残余应力的影响 | 第60-61页 |
| 6.4 小结 | 第61-62页 |
| 第7章 金属化薄膜电性能分析 | 第62-67页 |
| 7.1 引言 | 第62页 |
| 7.2 退火温度对电性能的影响 | 第62-63页 |
| 7.3 金属化体系对电性能的影响 | 第63-64页 |
| 7.4 金属化体系电性能的稳定性 | 第64-65页 |
| 7.5 小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录A 攻读硕士期间所发表的学术论文目录 | 第74页 |