| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-22页 |
| 1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.2 电接触材料及其研究进展 | 第8-12页 |
| 1.2.1 电接触材料的分类 | 第8页 |
| 1.2.2 开关电器对电接触材料的要求 | 第8-9页 |
| 1.2.3 电接触材料的发展 | 第9-10页 |
| 1.2.4 电接触材料的研究应用现状 | 第10-12页 |
| 1.3 常用的电接触材料 | 第12-14页 |
| 1.3.1 银基电接触材料 | 第12-13页 |
| 1.3.2 铜基电接触材料 | 第13-14页 |
| 1.3.3 节银代银电接触材料 | 第14页 |
| 1.4 电接触材料的制备工艺 | 第14-16页 |
| 1.4.1 粉末冶金技术 | 第14-15页 |
| 1.4.2 合金内氧化法 | 第15页 |
| 1.4.3 反应雾化法 | 第15-16页 |
| 1.5 陶瓷-金属润湿性 | 第16-20页 |
| 1.5.1 润湿性及接触角的表征方法 | 第17-18页 |
| 1.5.2 陶瓷/金属润湿性的形式 | 第18-19页 |
| 1.5.3 润湿性的实验方法 | 第19页 |
| 1.5.4 改善润湿性的方法 | 第19-20页 |
| 1.6 稀土元素在Cu 基复合材料中的应用 | 第20-21页 |
| 1.7 课题的研究内容 | 第21-22页 |
| 1.7.1 课题研究的背景和应用前景 | 第21页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 铜基弱银电触头材料的制备 | 第22-47页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-26页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验技术路线 | 第23-24页 |
| 2.2.3 试样制备及实验设备 | 第24-25页 |
| 2.2.4 材料性能测试 | 第25-26页 |
| 2.3 ANSYS 有限元应力分析 | 第26-27页 |
| 2.4 实验结果及讨论 | 第27-39页 |
| 2.4.1 烧结气氛对CuAgSn0_2 性能的影响 | 第27-32页 |
| 2.4.2 材料微观组织分析 | 第32-34页 |
| 2.4.3 材料成分的确定 | 第34-39页 |
| 2.5 铜基弱银电接触材料界面应力场有限元分析 | 第39-45页 |
| 2.5.1 有限元模型的建立条件 | 第39页 |
| 2.5.2 有限元模型的建立 | 第39-42页 |
| 2.5.3 计算结果讨论 | 第42-45页 |
| 2.6 本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 添加稀土氧化物的铜基弱银电触头材料的研究 | 第47-54页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 Ce0_2 含量对铜基弱银电接触材料的影响 | 第47-52页 |
| 3.2.1 Ce0_2 含量对铜基弱银电接触材料密度的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.2 Ce0_2 含量对铜基弱银电接触材料硬度的影响 | 第48-50页 |
| 3.2.3 Ce0_2 含量对铜基弱银电接触材料电导率的影响 | 第50-52页 |
| 3.3 材料的微观组织分析 | 第52-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 铜基弱银电触头材料界面的研究 | 第54-71页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 界面润湿性 | 第54-55页 |
| 4.3 润湿实验 | 第55-58页 |
| 4.3.1 润湿实验设计补充说明 | 第56-57页 |
| 4.3.2 SnO_2 陶瓷片的制备工艺 | 第57-58页 |
| 4.4 实验结果与讨论 | 第58-70页 |
| 4.4.1 Ti 含量对Cu/SnO_2 润湿性影响 | 第58-63页 |
| 4.4.2 CuAgTiSnO_2 触头材料的性能 | 第63-67页 |
| 4.4.3 CuAgTiSnO_2 触头材料微观组织分析 | 第67-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 全文总结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
