压电喷墨打印头喷墨腔室制作工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 喷墨腔室的制作工艺研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 微电铸 | 第11-12页 |
| 1.2.2 微注塑 | 第12-13页 |
| 1.2.3 激光加工 | 第13页 |
| 1.2.4 牺牲层 | 第13-14页 |
| 1.2.5 高温键合 | 第14页 |
| 1.3 干膜层压键合的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 键合技术 | 第14-15页 |
| 1.3.2 干膜光刻胶 | 第15-16页 |
| 1.3.3 干膜层压键合的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 喷墨腔室材料选取与结构设计 | 第19-27页 |
| 2.1 喷墨腔室材料选取 | 第19-20页 |
| 2.2 喷墨腔室数值模拟 | 第20-25页 |
| 2.2.1 压电振动梁理论分析 | 第21-22页 |
| 2.2.2 流体理论分析 | 第22页 |
| 2.2.3 喷墨腔室结构设计 | 第22-25页 |
| 2.2.4 喷孔板受力分析 | 第25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 3 喷墨腔室的制作工艺方案 | 第27-42页 |
| 3.1 喷墨腔室制作工艺方案选取 | 第27-28页 |
| 3.2 键合机理 | 第28-33页 |
| 3.2.1 聚合物的蠕变 | 第29-30页 |
| 3.2.2 聚合物的松弛 | 第30页 |
| 3.2.3 Maxwell模型 | 第30-32页 |
| 3.2.4 界面粘结机理 | 第32-33页 |
| 3.3 键合质量的评价 | 第33-35页 |
| 3.4 实验参数的确定 | 第35-40页 |
| 3.4.1 键合温度 | 第35-36页 |
| 3.4.2 干膜厚度 | 第36-39页 |
| 3.4.3 表面处理 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 喷墨腔室的制作工艺研究 | 第42-56页 |
| 4.1 实验工艺 | 第42-45页 |
| 4.1.1 实验所需设备及所用材料 | 第42页 |
| 4.1.2 喷墨腔室制作工艺步骤 | 第42-45页 |
| 4.2 实验分析 | 第45-54页 |
| 4.2.1 匀胶工艺 | 第45-47页 |
| 4.2.2 降低SU-8胶应力 | 第47-48页 |
| 4.2.3 干膜基底选择 | 第48-50页 |
| 4.2.4 干膜的光刻工艺 | 第50-53页 |
| 4.2.5 喷孔板的制作 | 第53-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 5 压电喷墨打印头喷墨腔室测试 | 第56-60页 |
| 5.1 喷墨腔室的键合强度测试 | 第56-58页 |
| 5.2 喷墨腔室的充墨和喷墨测试 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
