电弧增材制造温度场与应力场的数值模拟及成形路径策略评估
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 课题概述 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状分析 | 第10-16页 |
1.3 本文的主要工作与结构 | 第16-19页 |
2 焊接过程的有限元分析理论 | 第19-27页 |
2.1 前言 | 第19页 |
2.2 焊接温度场的分析理论 | 第19-20页 |
2.3 焊接残余应力的分析理论 | 第20-25页 |
2.4 焊接热源的选择 | 第25-26页 |
2.5 本章小结 | 第26-27页 |
3 电弧增材制造温度场的数值模拟与实验验证 | 第27-41页 |
3.1 温度场有限元模型的建立 | 第27-30页 |
3.2 热源加载与求解 | 第30-32页 |
3.3 成形实验及模型验证 | 第32-35页 |
3.4 单道单层温度场的结果分析 | 第35-37页 |
3.5 单道多层温度场的结果分析 | 第37-39页 |
3.6 本章小结 | 第39-41页 |
4 电弧增材制造应力场的数值模拟与实验验证 | 第41-53页 |
4.1 基于ANSYS的应力场有限元分析 | 第41-43页 |
4.2 成形实验及应力场模型验证 | 第43-48页 |
4.3 单道单层应力场的结果分析 | 第48-49页 |
4.4 单道多层应力场的结果分析 | 第49-51页 |
4.5 本章小结 | 第51-53页 |
5 多重堆积成形路径策略评估 | 第53-62页 |
5.1 堆积方式与有限元模型的建立 | 第53-54页 |
5.2 温度场结果分析 | 第54-58页 |
5.3 应力场及翘曲变形结果分析 | 第58-60页 |
5.4 本章小结 | 第60-62页 |
6 总结与展望 | 第62-64页 |
6.1 全文总结 | 第62-63页 |
6.2 研究展望 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
附录 攻读硕士学位期间研究成果情况 | 第69页 |