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电弧增材制造温度场与应力场的数值模拟及成形路径策略评估

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 课题概述第9-10页
    1.2 国内外研究现状分析第10-16页
    1.3 本文的主要工作与结构第16-19页
2 焊接过程的有限元分析理论第19-27页
    2.1 前言第19页
    2.2 焊接温度场的分析理论第19-20页
    2.3 焊接残余应力的分析理论第20-25页
    2.4 焊接热源的选择第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
3 电弧增材制造温度场的数值模拟与实验验证第27-41页
    3.1 温度场有限元模型的建立第27-30页
    3.2 热源加载与求解第30-32页
    3.3 成形实验及模型验证第32-35页
    3.4 单道单层温度场的结果分析第35-37页
    3.5 单道多层温度场的结果分析第37-39页
    3.6 本章小结第39-41页
4 电弧增材制造应力场的数值模拟与实验验证第41-53页
    4.1 基于ANSYS的应力场有限元分析第41-43页
    4.2 成形实验及应力场模型验证第43-48页
    4.3 单道单层应力场的结果分析第48-49页
    4.4 单道多层应力场的结果分析第49-51页
    4.5 本章小结第51-53页
5 多重堆积成形路径策略评估第53-62页
    5.1 堆积方式与有限元模型的建立第53-54页
    5.2 温度场结果分析第54-58页
    5.3 应力场及翘曲变形结果分析第58-60页
    5.4 本章小结第60-62页
6 总结与展望第62-64页
    6.1 全文总结第62-63页
    6.2 研究展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-69页
附录 攻读硕士学位期间研究成果情况第69页

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