宽光谱热释电探测器制备与性能研究
摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第13-25页 |
1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 红外探测器概述 | 第14-19页 |
1.2.1 光子探测器 | 第15-16页 |
1.2.2 热探测器 | 第16-19页 |
1.3 热释电探测器研究现状与发展趋势 | 第19-23页 |
1.3.1 热释电探测器 | 第20-21页 |
1.3.2 热释电探测器的发展趋势 | 第21-23页 |
1.4 本论文的主要贡献与创新 | 第23-24页 |
1.5 本论文的结构安排 | 第24-25页 |
第二章 热释电探测器工作原理 | 第25-44页 |
2.1 钽酸锂晶体结构及其热释电效应 | 第25-26页 |
2.2 热释电探测器工作原理 | 第26-31页 |
2.3 热释电探测器的性能 | 第31-36页 |
2.3.1 热释电探测器基本参数 | 第31-34页 |
2.3.2 热释电探测器模型 | 第34-36页 |
2.4 释电探测器电流响应率和电压响应率 | 第36-39页 |
2.4.1 电流响应率 | 第37页 |
2.4.2 电压响应率 | 第37-39页 |
2.5 噪声源和噪声频谱 | 第39-42页 |
2.5.1 温度噪声 | 第39-40页 |
2.5.2 热噪声 | 第40-41页 |
2.5.3 放大器的噪声 | 第41-42页 |
2.5.4 探测器的总噪声 | 第42页 |
2.6 噪声等效功率和探测率 | 第42-43页 |
2.7 本章小结 | 第43-44页 |
第三章 热释电探测器的结构设计与仿真 | 第44-61页 |
3.1 热释电探测器敏感元结构设计 | 第44-45页 |
3.2 分析方法及仿真模型 | 第45-46页 |
3.3 热学仿真 | 第46-49页 |
3.4 力学仿真 | 第49-53页 |
3.4.1 晶片残余应力对力学性能的影响 | 第50-53页 |
3.5 热释电探测器吸收分析 | 第53-60页 |
3.5.1 金属薄膜的宽光谱辐射吸收率 | 第53-56页 |
3.5.2 热释电探测器吸收等效模型及光学分析 | 第56-57页 |
3.5.3 热释电探测器吸收模型 | 第57-60页 |
3.6 本章小结 | 第60-61页 |
第四章 宽光谱热释电探测器的结构制备 | 第61-75页 |
4.1 晶片减薄工艺路线及立体版图设计 | 第61-62页 |
4.2 主要制备工艺与设备 | 第62-65页 |
4.3 超薄钽酸锂晶片(LiTaO3)制备 | 第65-72页 |
4.3.1 机械研磨抛光实验 | 第66页 |
4.3.2 化学腐蚀实验 | 第66页 |
4.3.3 实验结果与讨论 | 第66-72页 |
4.4 钽酸锂晶片热释电系数测试 | 第72-74页 |
4.5 本章小结 | 第74-75页 |
第五章 红外辐射吸收薄膜研究 | 第75-84页 |
5.1 实验部分 | 第75页 |
5.1.1 工艺设备 | 第75页 |
5.1.2 测试设备 | 第75页 |
5.2 镍铬金属薄膜吸收性能 | 第75-78页 |
5.3 化学腐蚀NiCr吸收薄膜 | 第78-81页 |
5.3.1 制备工艺 | 第79-80页 |
5.3.2 化学腐蚀工艺对吸收性能的影响 | 第80-81页 |
5.4 热释电探测器敏感单元增强吸收实验 | 第81-83页 |
5.5 本章小结 | 第83-84页 |
第六章 宽光谱热释电探测单元及测试技术 | 第84-103页 |
6.1 热释电单元探测器制备 | 第84-86页 |
6.2 热释电探测器响应的分析 | 第86-88页 |
6.3 热释电探测器响应的测试 | 第88-102页 |
6.3.1 锁相放大测试技术 | 第88-89页 |
6.3.2 热释电探测器的响应率 | 第89-90页 |
6.3.3 热释电探测器的响应测试结果 | 第90-93页 |
6.3.4 热释电探测器噪声的测试 | 第93页 |
6.3.5 噪声测试结果 | 第93-94页 |
6.3.6 响应率测试结果 | 第94-96页 |
6.3.7 NEP测试结果 | 第96-97页 |
6.3.8 探测率测试结果 | 第97-98页 |
6.3.9 响应时间的计算 | 第98-102页 |
6.4 本章小结 | 第102-103页 |
第七章 总结与展望 | 第103-106页 |
致谢 | 第106-107页 |
参考文献 | 第107-119页 |
攻读博士学位期间取得的成果 | 第119-122页 |