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4通道12位高压抗辐照数模转换器芯片设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 课题研究背景及意义第15页
    1.2 数模转换器简介第15-17页
    1.3 抗辐照数模转换器类芯片的发展现状第17-19页
    1.4 论文主要研究内容和论文安排第19-21页
第二章 抗辐照工艺选取和芯片架构第21-35页
    2.1 抗辐照工艺选取第21-27页
        2.1.1 芯片涉及的辐照损伤机理第21-25页
        2.1.2 抗辐照加固第25-27页
    2.2 芯片架构和主要模块电路第27-35页
        2.2.1 芯片架构第27-29页
        2.2.2 芯片主要模块第29-35页
第三章 电路设计与仿真第35-67页
    3.1 数字逻辑电路第35-43页
        3.1.1 数字I/O电路第36-38页
        3.1.2 数据存储器电路第38-42页
        3.1.3 接口电路第42-43页
    3.2 电平转换电路第43-50页
        3.2.1 基于CMOS电平转换电路第43-45页
        3.2.2 基于LDMOS电平转移电路第45-50页
    3.3 R-2R解码电路第50-57页
        3.3.1 开关导通电阻匹配第50-52页
        3.3.2 VM电压产生电路第52-53页
        3.3.3 多晶电阻匹配第53-57页
    3.4 运算放大器第57-61页
    3.5 整体电路仿真第61-65页
    3.6 本章小结第65-67页
第四章 抗辐照版图设计及后仿真第67-83页
    4.1 抗辐照加固方案第67-71页
        4.1.1 总剂量辐射加固方案第67-69页
        4.1.2 CMOS器件抗单粒子版图方面加固方案第69-71页
    4.2 电阻匹配设计第71-74页
        4.2.1 电阻匹配版图设计第71页
        4.2.2 电阻修调电路设计第71-74页
    4.3 版图设计及后仿真第74-79页
        4.3.1 数字逻辑电路版图设计第75-77页
        4.3.2 电平转换模块第77-78页
        4.3.3 OPA模块第78-79页
    4.4 封装和应用第79-81页
        4.4.1 芯片封装第79-81页
        4.4.2 芯片应用方向第81页
    4.5 本章小结第81-83页
第五章 总结与展望第83-85页
    5.1 总结第83页
    5.2 展望第83-85页
参考文献第85-89页
致谢第89-91页
作者简介第91-92页

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