| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 电子封装可靠性研究 | 第8-10页 |
| 1.1.1 电子封装可靠性 | 第8页 |
| 1.1.2 粘接结构可靠性研究 | 第8-10页 |
| 1.2 纳米银焊膏的研究进展 | 第10-12页 |
| 1.2.1 纳米银焊膏材料的研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2.2 纳米银焊膏粘接结构的研究进展 | 第11-12页 |
| 1.3 有限元方法在可靠性研究中的应用 | 第12-22页 |
| 1.3.1 本构模型 | 第13-21页 |
| 1.3.2 应力更新算法 | 第21-22页 |
| 1.4 本文的主要工作和意义 | 第22-24页 |
| 1.4.1 主要工作 | 第22-23页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第23-24页 |
| 第二章 两种本构模型及其在 ABAQUS 中的实现 | 第24-42页 |
| 2.1 Anand 模型及其在 ABAQUS 中的实现 | 第24-27页 |
| 2.1.1 Anand 本构模型 | 第24-25页 |
| 2.1.2 Anand 模型在 ABAQUS 中的调用 | 第25-27页 |
| 2.2 OW-AF 粘塑性本构模型及其在 ABAQUS 中的实现 | 第27-35页 |
| 2.2.1 基于 OW-AF 非线性随动强化律的粘塑性本构模型 | 第27-29页 |
| 2.2.2 模型算法的实现 | 第29-35页 |
| 2.3 用户材料子程序 UMAT | 第35-38页 |
| 2.4 OW-AF 本构模型的验证 | 第38-41页 |
| 2.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 搭接接头的单轴剪切及棘轮试验的有限元模拟 | 第42-61页 |
| 3.1 试验条件 | 第42-44页 |
| 3.1.1 试验材料 | 第42页 |
| 3.1.2 试样制备 | 第42页 |
| 3.1.3 试验设备 | 第42-44页 |
| 3.2 试验方案 | 第44-46页 |
| 3.2.1 单轴剪切试验 | 第44页 |
| 3.2.2 单轴剪切棘轮试验 | 第44-46页 |
| 3.3 有限元建模及加载过程 | 第46-50页 |
| 3.3.1 建模、加载和约束 | 第46页 |
| 3.3.2 网格划分 | 第46-47页 |
| 3.3.3 材料属性 | 第47-50页 |
| 3.4 结果分析 | 第50-60页 |
| 3.4.1 单轴剪切试验 | 第50-53页 |
| 3.4.2 剪切棘轮试验 | 第53-60页 |
| 3.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 搭接接头的等温机械疲劳试验的有限元模拟 | 第61-69页 |
| 4.1 搭接接头等温机械疲劳试验 | 第61-62页 |
| 4.2 试验结果及讨论 | 第62-65页 |
| 4.3 搭接接头疲劳寿命的有限元预测 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 结论与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 结论 | 第69-70页 |
| 5.2 研究展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-78页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
