摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
前言 | 第9-38页 |
参考文献 | 第34-38页 |
第一章 1D Cu(I)配位聚合物的合成及其多功能催化性质的研究 | 第38-58页 |
一、1D Cu(I)配位聚合物的合成与表征 | 第38-40页 |
二、化合物 1 和化合物 2 的催化性质研究 | 第40-51页 |
三、本章小结 | 第51页 |
四、实验部分 | 第51-57页 |
参考文献 | 第57-58页 |
第二章 0.75I_2@Cu_4I_4-MOF的合成及催化串连反应的性质研究 | 第58-77页 |
一、Cu_4I_4-MOF 的合成及其性质介绍 | 第58-59页 |
二、0.75I_2@Cu_4I_4-MOF 的合成及其性质表征 | 第59-63页 |
三、0.75I_2@Cu_4I_4-MOF 催化串联反应的性质研究 | 第63-70页 |
四、本章小结 | 第70页 |
五、实验部分 | 第70-76页 |
参考文献 | 第76-77页 |
第三章 UiO66NH_2的后合成修饰及其协同催化性质的研究 | 第77-91页 |
一、UiO-66-thiourea 的合成及表征 | 第79-81页 |
二、UiO-66-Thiourea 的协同催化性质研究 | 第81-86页 |
三、本章小结 | 第86页 |
四、实验部分 | 第86-90页 |
参考文献 | 第90-91页 |
第四章 结论 | 第91-92页 |
附图:部分化合物的核磁图 | 第92-105页 |
论文发表情况 | 第105-106页 |
致谢 | 第106-107页 |