FG电子公司C产品良率的提升研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 选题的背景和意义 | 第7-9页 |
| 1.2 提升产品良率国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 研究的思路和方法 | 第10-12页 |
| 1.3.1 研究的思路 | 第10-11页 |
| 1.3.2 研究的方法 | 第11-12页 |
| 第2章 电子产品生产良率理论综述 | 第12-20页 |
| 2.1 提升产品良率的重要性 | 第12-13页 |
| 2.2 提升产品良率的分析方法 | 第13-14页 |
| 2.3 提升产品良率的控制过程 | 第14-16页 |
| 2.4 提升产品良率的预防过程 | 第16-18页 |
| 2.5 SFC的说明 | 第18-20页 |
| 第3章 C产品良率现状介绍 | 第20-34页 |
| 3.1 设计现状 | 第21-22页 |
| 3.2 进料检验现状 | 第22-24页 |
| 3.3 SMT生产良率现状 | 第24-29页 |
| 3.4 组装生产良率现状 | 第29-32页 |
| 3.5 各段测试现状 | 第32-34页 |
| 第4章 C产品存在的问题及原因分析 | 第34-46页 |
| 4.1 设计存在的问题及原因分析 | 第34-35页 |
| 4.2 进料检验存在的问题及原因分析 | 第35-37页 |
| 4.3 SMT生产良率的问题及原因分析 | 第37-41页 |
| 4.4 组装生产良率的问题及原因分析 | 第41-43页 |
| 4.5 各段测试现况的问题及原因分析 | 第43-46页 |
| 第5章 C产品良率的优化途径及保障措施 | 第46-55页 |
| 5.1 设计的优化途径及保障措施 | 第46-47页 |
| 5.2 进料检验的优化途径及保障措施 | 第47-48页 |
| 5.3 SMT生产良率的优化途径及保障措施 | 第48-50页 |
| 5.4 组装生产良率的优化途径及保障措施 | 第50-54页 |
| 5.5 各段测试现状优化的途径及保障措施 | 第54-55页 |
| 第6章 结论与展望 | 第55-58页 |
| 6.1 C产品良率优化成功之处 | 第55页 |
| 6.2 C产品良率不足之处与难点 | 第55-57页 |
| 6.3 C产品良率持续改进 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
